[发明专利]电力转换系统、功率模块及半导体器件有效
申请号: | 201611194071.5 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN106911250B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 横井芳彦;小嶋勇介;山崎幸一 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H02M1/088 | 分类号: | H02M1/088;H02M7/537 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 转换 系统 功率 模块 半导体器件 | ||
1.一种电力转换系统,具有:
高压侧电路及低压侧电路;
控制器,其与所述高压侧电路及所述低压侧电路进行通信;
第一结合电路,其包含所述控制器与所述高压侧电路之间的布线;以及
第二结合电路,其包含所述控制器与所述低压侧电路之间的布线,
所述电力转换系统的特征在于,
所述高压侧电路具有:
高压侧开关,其结合在以基准电源电压为基准被供给有第一电源电压的第一电源端子与负载驱动端子之间,经由所述负载驱动端子向负载供电;以及
高压侧驱动器,其驱动所述高压侧开关,
所述低压侧电路具有:
低压侧开关,其结合在被供给有所述基准电源电压的基准电源端子与所述负载驱动端子之间,经由所述负载驱动端子向所述负载供电;以及
低压侧驱动器,其驱动所述低压侧开关,
所述高压侧电路具有第一温度检测二极管,所述第一温度检测二极管与所述高压侧开关形成于相同的半导体芯片,并检测所述高压侧开关的温度,所述第一温度检测二极管的负极与所述负载驱动端子结合,
所述第一结合电路具有:
第一二极管,其负极与所述第一温度检测二极管的正极结合;
第二二极管,其负极与所述第一温度检测二极管的负极结合;
第一电流源,其被供给有比所述第一电源电压低的第二电源电压,经由所述第一二极管向所述第一温度检测二极管流出正向的电流;
第二电流源,其被供给有所述第二电源电压,向所述第二二极管流出正向的电流;以及
第一差动放大电路,其检测所述第一二极管的正极与所述第二二极管的正极之间的差动电压,并将该检测结果发送至所述控制器。
2.如权利要求1所述的电力转换系统,其特征在于,
所述第一差动放大电路在所述高压侧开关关断且所述低压侧开关导通的期间,经由所述第一二极管及所述第二二极管来检测所述第一温度检测二极管的正向电压。
3.如权利要求2所述的电力转换系统,其特征在于,
所述低压侧电路具有第二温度检测二极管,所述第二温度检测二极管与所述低压侧开关形成于相同的半导体芯片,并检测所述低压侧开关的温度,所述第二温度检测二极管的负极与所述基准电源端子结合;
所述第二结合电路具有:
第三电流源,其向所述第二温度检测二极管流出正向的电流;以及
第二差动放大电路,其检测所述第二温度检测二极管的正极与负极之间的差动电压,并将该检测结果发送至所述控制器。
4.一种电力转换系统,具有:
高压侧电路及低压侧电路;
控制器,其与所述高压侧电路及所述低压侧电路进行通信;
第一结合电路,其包含所述控制器与所述高压侧电路之间的布线;以及
第二结合电路,其包含所述控制器与所述低压侧电路之间的布线,
所述电力转换系统的特征在于,
所述高压侧电路具有:
高压侧开关,其结合在以基准电源电压为基准被供给有第一电源电压的第一电源端子与负载驱动端子之间,经由所述负载驱动端子向负载供电;以及
高压侧驱动器,其驱动所述高压侧开关,
所述低压侧电路具有:
低压侧开关,其结合在被供给有所述基准电源电压的基准电源端子与所述负载驱动端子之间,经由所述负载驱动端子向所述负载供电;以及
低压侧驱动器,其驱动所述低压侧开关,
所述第一结合电路具有二极管,所述二极管的正极与来自所述控制器的所述布线结合,所述二极管的负极与来自所述高压侧电路的所述布线结合,
所述二极管在所述高压侧开关关断且所述低压侧开关导通的期间,将来自所述控制器的信号传输至所述高压侧电路。
5.如权利要求4所述的电力转换系统,其特征在于,
所述第一结合电路具有结合在所述二极管的负极与所述负载驱动端子之间的下拉开关。
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