[发明专利]一种双镀层金刚石粉末的制备方法

权利要求书

1.一种双镀层金刚石粉末的制备方法，其特征在于：采用盐浴镀覆技术在金刚石表面镀覆一层均匀的WC用来改善金刚石与铜的润湿性，然后采用化学镀覆方法持续在WC层表面镀铜，通过调整镀液中Cu²⁺含量来控制镀铜层厚度，从而制备出含铜体积分数为30~50vol.%的双镀层Cu-WC-Diamond粉末；

具体工艺为：

1）将经过筛分的金刚石粉末、WO₃粉末以及混合盐NaCl-KCl，通过机械混料机混合均匀，然后在通Ar气的快速升温管式电炉中进行反应烧结，在高温下使熔盐中的WO₃粉末与表面石墨化的金刚石反应形成WC层；混合盐摩尔比NaCl:KCl=1:1；

2）随炉冷却后，将得到的产物进行超声酒精清洗筛分出镀覆WC层的金刚石粉体；

3）在镀覆WC层的金刚石粉体表面进行化学镀铜，镀铜过程如下：将金刚石粉体置于浓度为30g/L的SnCl₂去离子水溶液中进行表面敏化，然后置于浓度为0.25g/L的PdCl₂去离子水溶液中进行表面活化，最后在配制好的硫酸铜镀液中进行化学镀铜；

步骤1）中，所述的金刚石粉末的晶型度为MBD4~MBD12，平均粒度为80~120μm；金刚石粉末与WO₃粉末的摩尔比为10:1~3，金刚石粉末与混合盐的质量比为1:3~5，混粉时间为0.5~3h，粉末装载量为53~73vol.%。

2.根据权利要求1所述的双镀层金刚石粉末的制备方法，其特征在于：步骤3）中硫酸铜镀液配方为：15g/L的 CuSO₄•5H₂O，14ml/L的 37%HCHO水溶液，14.5g/L 的EDTA，14g/L 的C₄O₆H₄KNa，0.02g/L的二联吡啶，0.01g/L的亚铁氰化钾；镀液的酸碱度控制在pH>11，反应温度控制在43±0.5℃；通过控制硫酸铜镀液的用量制备出含铜体积分数不同的双镀层Cu-WC-Diamond粉末。

3.根据权利要求1所述的双镀层金刚石粉末的制备方法，其特征在于：步骤1）中，所述的反应烧结，烧结温度为900℃~ 1000℃，时间为0.5~2h。

4.根据权利要求2所述的双镀层金刚石粉末的制备方法，其特征在于：单位质量金刚石粉末所需镀铜液的量是0.286~0.668L/g，镀覆时间是1~6h；双镀层Cu-WC-Diamond粉末含铜体积分数为30~50vol.%。