[发明专利]塑封成型标准的制定方法

说明书

本发明涉及一种芯片塑封，尤其是塑封成型标准的制定方法，包含以下步骤：分析所有产品封装结构，包括封装的芯片的长度、宽度和厚度；根据封装结构的分析导出各种产品使用的环氧树脂材料的成型要求区间；制造不同规格的环氧树脂成型样品；根据产品结构的结构和使用方式选出最合适的成型样品进行测试；根据设备作业特性和产品信赖性得出最优的成型样品；根据最优的成型样品进行小批量的生产测试和使用测试；测试期间考评设备作业特性和产品信赖性；测试合格，即可确定该最优成型样品为塑封成型标准。本发明提供的塑封成型标准的制定方法可靠、方便、快捷，实现了规格的优化，节约了成本。

技术领域

本发明涉及一种芯片塑封，尤其是塑封成型标准的制定方法。

背景技术

PKG（芯片封装）封装塑封工程中使用的塑封材料为环氧树脂。目前由于产品的多样性导致每种封装产品结构的不同，使得对于环氧树脂的成型要求也所有差异，导致现有的环氧树脂成型规格对于材料的使用率浪费严重。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种对所有产品通用的塑封成型标准的制定方法，具体技术方案为：

塑封成型标准的制定方法，包含以下步骤：

（1）分析所有产品封装结构，包括封装的芯片的长度、宽度和厚度；

（2）根据封装结构的分析导出各种产品使用的环氧树脂材料的成型要求区间；

（3）制造不同规格的环氧树脂成型样品；

（4）根据产品结构的结构和使用方式选出最合适的成型样品进行测试；

（5）根据设备作业特性和产品信赖性得出最优的成型样品；

（6）根据最优的成型样品进行小批量的生产测试和使用测试；

（7）测试期间考评设备作业特性和产品信赖性；

（8）测试合格，即可确定该最优成型样品为塑封成型标准。

根据不同产品设计的结构，单颗芯片对于环氧树脂的用量有很大差异，考虑到环氧树脂材料在完成塑封后的对于产品的稳定性和信赖性需要保障，以及环氧树脂废料结构起到设备作业性承载的要求，所统一的环氧树脂材料成型规格的大小即要满足一定的重量又不能因为重量大而导致材料浪费。

环氧树脂连接层是用于连接封装后的2张基板（在设备中基板下料担当一定作用），如果环氧树脂连接层太厚会导致环氧树脂浪费，如果环氧树脂连接层太薄或者成型不完整的环氧树连接层就会影响封装的可靠性和注塑设备的作业性。

当注塑前的环氧树脂颗粒一定时，环氧树脂连接层的厚度由成品中芯片大小决定。注塑设备的模具都是通用的，基板的厚度也是固定的，其中影响环氧树脂连接层的用量的最大因素就是芯片尺寸。所以核心点就是计算比较出每种芯片的用量对比，只要满足最大环氧树脂层要求就可以统一全部产品的EMC用量标准。

通过分析海太现有产品的设计结构，研究塑封工艺的机理，模拟不同成型规格的环氧树脂对于产品稳定性和信赖性的影响和对设备作业的损耗，从而统一环氧树脂的成型大小满足所有产品的塑封需求，并达到减少优化该材料的浪费率。

本发明提供的塑封成型标准的制定方法可靠、方便、快捷，实现了规格的优化，节约了环氧树脂，降低了成本。

具体实施方式

塑封成型标准的制定方法，包含以下步骤：

（1）分析所有产品封装结构，包括封装的芯片的长度、宽度和厚度；

（2）根据封装结构的分析导出各种产品使用的环氧树脂材料的成型要求区间；

（3）制造不同规格的环氧树脂成型样品；