[发明专利]一种高导电耐腐蚀复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201611196613.2 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN106782749B 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 费永妹 申请(专利权)人: 苏州缔绿电子科技有限公司
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 耐腐蚀复合材料 高导电 制备 间苯二酚二缩水甘油醚 对氨基苯磺酰胺 硅酸 二甲氧基苄醇 耐腐蚀性能 氧化石墨烯 乙酸冰片酯 乙酰丙酮镧 应用范围广 碳酸钙 环烷酸钴 重量组份 复合材料 硼化钛 烯丙酯 氧化银 导电 铜粉
【说明书】:

发明公开了一种高导电耐腐蚀复合材料,包含如下重量组份的各物质:环烷酸钴4‑8份、乙酰丙酮镧3‑7份、铜粉7‑12份、氧化银2‑6份、硼化钛3‑7份、碳酸钙2‑5份、乙酸冰片酯15‑20份、硅酸四烯丙酯8‑13份、氧化石墨烯粉1‑4份、间苯二酚二缩水甘油醚15‑20份、3,4‑二甲氧基苄醇10‑15份、对氨基苯磺酰胺6‑10份。该制备出的复合材料具备优良的导电、耐腐蚀性能,应用范围广。

技术领域

本发明属于复合材料技术领域,特别涉及一种高导电耐腐蚀复合材料及其制备方法。

背景技术

金属基复合材料是指以金属或合金为基体,并以纤维、晶须、颗粒等为增强体的复合材料。若按增强体的类别来分类,可以分为纤维增强(包括连续和短切)、晶须增强和颗粒增强等;若按金属或合金基体的不同,金属基复合材料可分为铝基、镁基、铜基、钛基、高温合金基、金属间化合物基以及难熔金属基复合材料等。由于这类复合材料加工温度高、工艺复杂、界面反应控制困难、成本相对高,应用的成熟程度远不如树脂基复合材料,应用范围较小。

树脂基复合材料通常只能在350℃以下的不同温度范围内使用。近些年来正在迅速开发研究适用于350℃~1200℃使用的各种金属基复合材料。金属基复合材料除了和树脂基复合材料同样具有高强度、高模量外,它能耐高温,同时不燃、不吸潮、导热导电性好、抗辐射。金属基复合材料是令人注目的航空航天用高温材料,可用作飞机涡轮发动机和火箭发动机热区和超音速飞机的表面材料。然而,现有金属基复合材料却存在耐腐蚀性能差的不足,影响了其使用寿命。因此,如何开发一种既能够满足金属基复合材料高导电性,也同时具备良好耐腐蚀性能的新型复合材料非常有必要。

发明内容

针对上述缺陷,本发明的目的是提供一种高导电耐腐蚀复合材料及其制备方法,在加入金属基物质的基础上,添加硅酸四烯丙酯、氧化石墨烯粉等物质提高其耐腐蚀性能,并提高两者相容性,促使复合材料具备高导电和耐腐蚀性能。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种高导电耐腐蚀复合材料,包含如下重量组份的各物质:环烷酸钴4-8份、乙酰丙酮镧3-7份、铜粉7-12份、氧化银2-6份、硼化钛3-7份、碳酸钙2-5份、乙酸冰片酯15-20份、硅酸四烯丙酯8-13份、氧化石墨烯粉1-4份、间苯二酚二缩水甘油醚15-20份、3,4-二甲氧基苄醇10-15份、对氨基苯磺酰胺6-10份。

进一步的,所述环烷酸钴5-7份、乙酰丙酮镧4-6份、铜粉8-11份、氧化银3-5份、硼化钛4-6份、碳酸钙2-4份、乙酸冰片酯16-19份、硅酸四烯丙酯10-12份、氧化石墨烯粉2-4份、间苯二酚二缩水甘油醚17-19份、3,4-二甲氧基苄醇11-14份、对氨基苯磺酰胺7-9份。

进一步的,所述环烷酸钴6份、乙酰丙酮镧5份、铜粉10份、氧化银4份、硼化钛5份、碳酸钙3份、乙酸冰片酯18份、硅酸四烯丙酯11份、氧化石墨烯粉3份、间苯二酚二缩水甘油醚18份、3,4-二甲氧基苄醇13份、对氨基苯磺酰胺8份。

一种高导电耐腐蚀复合材料的制备方法,包括如下步骤:

(1)将铜粉7-12份、氧化银2-6份、硼化钛3-7份和碳酸钙2-5份混合搅拌均匀;

(2)将环烷酸钴4-8份和乙酰丙酮镧3-7份加入3,4-二甲氧基苄醇10-15份中,升高温度至60-80℃,搅拌反应15-20min;

(3)将步骤(1)所得混合物加入步骤(2)中,在温度40-50℃下搅拌反应20-30min,得混合物A;

(4)将乙酸冰片酯15-20份和硅酸四烯丙酯8-13份加入间苯二酚二缩水甘油醚15-20份,在温度100-120℃下搅拌反应10-20min,得混合物B;

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