[发明专利]键盘电路生产工艺

说明书

本发明提供了一种键盘电路生产工艺，包括：S1、在无尘室内生产整三片刀模；S2、在整三片刀模上贴上三个隔片；S3、得到独立的贴有隔片的刀模：使用切片设备将贴有隔片的整三片刀模切断分离，以得到独立的贴有隔片的刀模；S4、贴片得到本成品；S5、打孔：使用冲床对半成品上的每个按键点周围进行打孔，且打孔所在位置没有上拼的电路以及刀模的电路；S6、热压：使用热压机对半成品进行热压，以使得第二导电胶将刀模的各个输出端与各自对应的导电胶输出线连通，得到初成品；S7、按键电路测试：使用键盘电路测试机对初成品的按键电路检修测试。本发明的有益效果：实现了同时生产整三片刀模。

技术领域

本发明涉及键盘电路制造领域，具体涉及一种键盘电路生产工艺。

背景技术

现有技术中，在键盘生产工艺中，如图1所示，需要将刀模11、隔片12以及上拼13(刀模11、隔片12以及上拼13由下至上依次排列)贴在一起后，其中，上拼13包括输出部16以及本体部17，本体部17用于与隔片和刀模11贴在一起，上拼13印刷若干个第一导电胶14以及第二导电胶15，每个第一导电胶14均为圆形，每个第一导电胶14均设置于本体部17上，每个第一导电胶对应一个按键点，每个第一导电胶均用于连通刀模11上的每个按键点的银浆电路，隔片12对应每个第一导电胶设置有隔离孔，以当第一导电胶14被按下时第一导电胶14通过隔离孔到刀模11的按键点，以实现按键点的连通；在输出部16上设置有导电胶输出线，导电胶输出线与每个第二导电胶15连通，在隔片12上设置有对应第二导电胶15连接孔，通过热压方式使得第二导电胶15通过各自对应的连接孔流至刀模11上的银浆电路的各个输出端，由于银浆线路过于细小不便于与外界接触，故设置导电胶输出线以及第二导电胶15。虽然上述工艺中实现了键盘电路的初步生产，但是该工艺中存在的缺点为：

1)一片一片地生产刀模11降低了生产效率；

2)刀模11生产后需要将刀模11转移到贴片区域后，再将隔片12与贴装在一起，在转移过程中由于刀模11表面上涂抹有油墨未干，增强了转移难度，且降低了生产效率。

发明内容

本发明提供了一种键盘电路生产工艺，实现了同时生产整三片刀模。

为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种键盘电路生产工艺，包括：

S1、在无尘室内生产整三片刀模：

S11、取胶膜，胶膜的尺寸大于三片独立刀模的总尺寸；

S12、将胶膜放置于银浆印刷机的第一传送带的承载盘上，胶膜放置在承载盘22上时从传送方向依次被平均分为第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段，第一传送带将胶膜和承载盘一起向安装有印刷部的龙门架正下方传送，承载盘下方设置有压力传感器，压力传感器实时检测第一传送带上胶膜的质量得到胶膜质量信号，银浆印刷机的控制器实时接收压力传感器输出的胶膜质量信号，控制器实时判断胶膜质量信号是否大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量以及是否大于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，若实时接收到的胶膜质量信号小于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第三印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第三印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号等于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量且小于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第二印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第二印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号等于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第一印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第一印刷段上印刷上键盘银浆电路；

S13、将每一胶膜进行步骤S12三次，实现在胶膜的第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段均印刷上键盘银浆电路，且每个键盘银浆电路均印刷在胶膜的一表面上，得到刀模初成品；

S14、使用除尘机，将刀模初成品上的灰尘去除；