[发明专利]一种自促烧型电子浆料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种自促烧型电子浆料及其制备方法，该自促烧型电子浆料包括固相、有机粘结相，固相由金属粉、金属氧化物、玻璃粉、热分解型氧化剂组成，有机粘结相由树脂、溶剂、助剂组成。该制备方法：a、制备玻璃粉；b、制备有机粘结相；c、制备浆料。通过上述物料复配及相应制备工艺所制备的浆料具有以下优点：1、浆料中加入热分解型氧化剂，浆料烧结过程氧化剂能氧化浆料中的树脂，降低烧结膜中碳含量，提高浆料成型后的性能稳定性；2、浆料中热分解型氧化剂分解后产生的K₂O融进玻璃相能调节玻璃性质，比如热膨胀性、介电性等，以适合不同基材的需要；3、浆料中热分解型氧化剂分解后产生MnO₂，依具体需要可灵活调节浆料的方阻。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种自促烧型电子浆料及其制备方法。

背景技术

电路浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）；其中，根据用途的不同，电路浆料可以分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料：根据基片种类的不同，电路浆料又可以分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片、金属绝缘基片电路浆料等；根据烧结温度的不同，电路浆料又可以分为高温、中温和低温烘干电路浆料；根据用途的不同，电路浆料又可以分为通用电路浆料（制作一般性的厚膜电路）和专用电路浆料（不锈钢基板电路浆料、热敏电阻浆料）；根据导电相的价格不同，电路浆料又可以分为贵金属电路浆料（银钯、钌系和金浆等）和贱金属电路浆料（钼锰浆料）。

需进一步指出，现有技术中存在各式各样的电路浆料产品；然而烧结型浆料尤其是中低温浆料普遍存在一个问题是浆料烧成膜后会残余树脂未烧尽的碳，这样导致烧结后的产品性能不稳定，存在很多性能缺陷。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种自促烧型电子浆料，该自促烧型电子浆料具有以下优点，具体为： 1、浆料中加入了热分解型氧化剂，浆料烧结过程氧化剂能氧化浆料中的树脂，降低烧结膜中碳含量，提高浆料成型后的性能稳定性；2、浆料中热分解型氧化剂分解后产生的K₂O融进玻璃相能调节玻璃性质，比如热膨胀性、介电性等，以适合不同基材的需要；3、浆料中热分解型氧化剂分解后产生MnO₂，依具体需要可灵活调节浆料的方阻。

本发明的另一目的在于提供一种自促烧型电子浆料的制备方法，该自促烧型电子浆料的制备方法能够有效地生产制备上述自促烧型电子浆料。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种自促烧型电子浆料，包括有以下重量份的物料，具体为：

固相 40%-80%

有机粘结相 20%-60%；

固相由金属粉、金属氧化物、玻璃粉、热分解型氧化剂组成，固相中金属粉、金属氧化物、玻璃粉、热分解型氧化剂四种物料的重量份依次为0%-90%、0%-60%、5%-45%、1%-20%；

有机粘结相由树脂、溶剂、助剂组成，有机粘结相中树脂的重量份为5%-50%，有机粘结相中溶剂的重量份为10%-90%，有机粘结相中助剂的重量份为1%-10%。

其中，所述金属粉为银粉、金粉、铂粉、钯粉、铱粉、钌粉、镍粉、锡粉、铜粉、锌粉、铝粉中的一种或者至少两种所组成的混合物。

其中，所述金属氧化物为氧化钌、氧化依、氧化铜、氧化钯、氧化铝中的一种或者至少两种所组成的混合物。