[发明专利]一种碳基材料与铜的钎焊连接方法在审

专利信息
申请号: 201611198639.0 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN106695043A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 练友运;刘翔;王建豹;封范;郑国尧;蔡立君;刘健;谌继明 申请(专利权)人: 核工业西南物理研究院
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20
代理公司: 核工业专利中心11007 代理人: 吕岩甲
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基材 钎焊 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种碳基材料与铜的钎焊连接方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

步骤一、碳基材料表面金属化;

(1)对碳基材料进行预处理,包括表面喷砂处理、超声波清洗以及脱水干燥步骤;

(2)通过丝网印刷方法在碳基材料表面沉积一层Cr金属浆料,干燥处理后,在真空加热炉中进行烧结,工作真空度小于1×10-2Pa,烧结温度1300-1400℃,烧结时间0.5-1h,生成一层致密的碳化铬层;

步骤二、真空浇铸纯铜;

(1)将表面金属化的碳基材料与无氧纯铜放入模具中进行装配,无氧纯铜块在上,碳基材料在下,碳基材料金属化表面朝上与无氧纯铜块相对;然后放入真空加热炉中浇铸,工作真空度小于1×10-2Pa,浇铸温度为1150-1200℃,保温15-30min;

(2)浇铸完成后,30min内冷却至1000℃,再经过40-60min冷却至600℃,最后在炉内冷至室温;

(3)取出后通过机加工,将浇铸在碳基材料表面的无氧纯铜厚度加工至1-3mm厚;

步骤三、真空钎焊;

浇铸无氧纯铜的碳基材料、铜基钎料、铜基材料依次对接进行组装,碳基材料浇铸无氧纯铜面与铜基钎料相对;

然后放入真空钎焊炉中进行焊接,升温过程中,100℃左右保温1-2h,400℃左右保温10-20min,然后升温至焊接温度钎焊;钎焊完毕后,在炉内冷至室温;工作真空度小于1×10-2Pa。

2.根据权利要求1所述的一种碳基材料与铜的钎焊连接方法,其特征在于,步骤三真空钎焊的焊接温度为700-800℃,钎保温时间为10-30min。

3.根据权利要求1所述的一种碳基材料与铜的钎焊连接方法,其特征在于,所述碳基材料为高纯石墨或碳纤维增强碳基复合材料。

4.根据权利要求1所述的一种碳基材料与铜的钎焊连接方法,其特征在于,所述铜基材料包括纯铜或铜合金。

5.根据权利要求4所述的一种碳基材料与铜的钎焊连接方法,其特征在于,所述铜合金为CuCrZr合金。

6.根据权利要求1所述的一种碳基材料与铜的钎焊连接方法,其特征在于,所述铜基钎料为CuP基钎料。

7.根据权利要求6所述的一种碳基材料与铜的钎焊连接方法,其特征在于,所述CuP基钎料为非晶态或晶态的钎料箔,厚度为50-200微米。

8.根据权利要求1所述的一种碳基材料与铜的钎焊连接方法,其特征在于,碳基材料无氧纯铜面、铜基钎料和铜基材料组装前去除材料表面的氧化层。

9.根据权利要求1所述的一种碳基材料与铜的钎焊连接方法,其特征在于,所述无氧纯铜为高导无氧纯铜,纯度大于99.9999%。

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