[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板

权利要求书

1.一种层压板用无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和固化剂，其中固化剂至少包含一种含磷氰酸酯，所述含磷氰酸酯具有式I所示结构：

其中，Ar₁选自中的任意一种，Ar₄选自Ar₂为取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、取代或未取代的C1～C4的直链烷基或支链烷基；a为1或2，b为0或1，且满足a+b＝2；

所述含磷氰酸酯树脂占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂和固化剂总重量的15％～50％；

所述无卤环氧树脂占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂和固化剂总重量的30％～60％。

2.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，Ar₂为R₁和R₂独立地为苯基、萘基、C1～C4的直链烷基或支链烷基中的任意一种或至少两种的组合，n₁为0～5的整数，n₂为0～7的整数。

3.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述含磷氰酸酯为具有式a-i结构的化合物中的任意一种或至少两种的组合：

4.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃类环氧树脂、海因环氧树脂或酰亚胺环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

5.根据权利要求4所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述缩水甘油醚类环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

6.根据权利要求4所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述缩水甘油醚类环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂。

7.根据权利要求4所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述缩水甘油胺类环氧树脂选自三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基三聚异氰酸酯四缩水甘油基-4,4'-二胺基二苯甲烷、四缩水甘油基-3,4'-二胺基二苯醚、四缩水甘油基-4,4'-二胺基二苯醚或四缩水甘油基-1,3-二氨基甲基环己烷中的任意一种或至少两种的混合物。

8.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化剂还包含聚苯醚树脂。

9.根据权利要求8所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂和固化剂总重量的0～40％且不包括0。

10.根据权利要求8所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂数均分子量为1000～5000。

11.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化剂还包含活性酯树脂。

12.根据权利要求11所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述活性酯树脂占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂和固化剂总重量的0～40％且不包括0。

13.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化剂还包含SMA树脂。

14.根据权利要求13所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述SMA树脂为苯乙烯和马来酸酐按物质的量之比1:1～8:1的比例共聚得到。