[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板

说明书

本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和含磷氰酸酯，所述含磷氰酸酯具有式I所示结构，所述含磷氰酸酯使得该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，由其制备得到的层压板具有高达255℃的玻璃化转变温度，优异的介电性能，吸水率控制在0.05‑0.12％的较低范围内，并且具有高耐热性，优异的耐湿热性和良好的工艺加工性，优异的阻燃效率，P含量2％就可以达到UL94 V‑0阻燃级别。

技术领域

本发明属于层压板技术领域，涉及一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板。

背景技术

传统的印制电路用层压板通常采用溴系阻燃剂来实现阻燃，特别是采用四溴双酚A型环氧树脂，这种溴化环氧树脂具有良好的阻燃性，但它在燃烧时会产生溴化氢气体。此外，近年来在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中已检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此溴化环氧树脂的应用受到限制。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。

在覆铜板的树脂基体中引入含磷化合物，成为覆铜板无卤阻燃的主要技术路线。目前覆铜板领域上广泛采用的磷系阻燃剂主要分为反应型与添加型两种。反应型主要为DOPO类化合物，以含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂为主，磷含量在2～10％之间。然而，实际应用中发现，DOPO类化合物具有较大的吸水率和较差的介电性能及板材耐湿热性差。添加型主要为磷腈和膦酸酯类化合物，添加型阻燃剂的阻燃效率较低，需要添加更多的量才能达到阻燃要求。同时因其较低的熔点(一般低于150℃)，在层压板加工过程中，易迁移至板材表面，影响板材性能。

另外，对于覆铜箔基板材料而言，为了满足PCB加工性能以及终端电子产品的性能要求，必须具备良好的介电性能、耐热性以及机械性能，同时还应具有良好的工艺加工特性，高的剥离强度，优异的耐湿热性。

CN103304797公开了二元醇与苯甲酸、多元酸缩聚，得到的为非反应活性的酯；然后用偏苯甲酸酐封端以上非反应活性的酯，才得到具有反应活性的磷腈，其活性点为酸酐官能团。

CN105153234公开了用含有两个羟基的环三磷腈苯氧基化合物，与对苯二甲酰氯及缚酸剂，然后用苯酚封端得到环三磷腈活性酯的二取代物。其结构中与磷原子相接的结构中含有大量苯氧基，导致其耐热性不足。

因此，在本领域，期望得到一种具有良好热稳定性、耐湿热性以及介电性能并能够在无卤条件下达到良好阻燃效果的热固性树脂组合物。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板，使用该树脂组合物制作的印制电路用层压板具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、高耐热性、优异的抗剥离强度及良好的工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94V-0的阻燃级别。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种无卤热固性树脂组合物，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和固化剂，所述固化剂至少包含一种酯化改性的环磷腈化合物，所述酯化改性的环磷腈化合物具有式I所示结构：