[发明专利]防止端子之间的不期望接触有效
申请号: | 201611199445.2 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN107039848B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | M.费德奇泰恩 | 申请(专利权)人: | 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司 |
主分类号: | H01R13/64 | 分类号: | H01R13/64;H01R13/645;H01R13/22;H01R13/502;H01R13/66;H01R43/26 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐予红;姜甜 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防止 端子 之间 期望 接触 | ||
本发明题为“防止端子之间的不期望接触”。本发明提供了设备和方法,包括具有凸形连接器主体的设备,所述凸形连接器主体包括至少一个配对表面并且被成形为限定中空芯。多个导电凸形连接器端子耦合至所述凸形连接器主体的所述配对表面。纵向插件被配置成通过在所述中空芯内部移动来径向向外推动所述凸形连接器端子。本发明还描述了其它实施方案。
相关申请的交叉引用
本专利申请涉及标题为“Connectors having three-dimensional surfaces”的美国专利申请,代理人案卷号1002-1375,该专利申请与本申请提交于同一天。
技术领域
本发明涉及例如用于在医疗应用中使用的电连接器。
背景技术
在一些专利申请中,在导管的远侧端部处具有多个电极的导管用于感测和/或消融心脏组织。在此类应用中,需要提供足够的接线以便在导管的近侧端部和远侧端部之间传送电信号。
授予Morlesin的US 2001/0055906描述了适于与设备站的“衬套”的接收连接器电互连的柔性介质电压互连,该专利的公开内容以引用方式并入本文。所述互连包括导电芯,该导电芯包含金属导体,在该金属导体的每一端部具有适于与衬套的接收连接器配对的电连接器;以及柔性管,该柔性管具有至少一个弹性体材料绝缘层并覆盖整个导电芯。管的弹性体材料优选地为乙烯、丙烯和二烯[EPDM]的合成三元共聚物,以增大整体的柔韧性。在该方法中,管在金属芯上扩展,该金属芯的端部具有与管的凹槽配对的锁定环,以防止芯相对于管的相对移动。
授予Gobron的US 2007/0167089描述了一种电连接器,该电连接器用于在平坦的单迹线或多迹线刚性和/或柔性印刷电路和单独的电子器件单元之间提供不透水的电连接,该专利的公开内容以引用方式并入本文。所述电连接器包括塞,该塞具有一个或多个钥匙孔形状的狭槽,这些狭槽用于以机械方式固定电路的一条或多条迹线与单独电子器件单元主体上的一个或多个固定引脚之间的连接。塞被置于一个或多个引脚上方,使得引脚向上插入通过狭槽的较宽部分,并且通过推动或牵拉操作,引脚滑入狭槽的较窄部分,使得引脚锁定到位。然后将导电迹线固定以与单独电子器件设备的电接触件接触。
授予Yatskov的美国专利6,641,406描述了一种用于高密度电路应用的柔性连接器,该柔性连接器包括多层柔性基底,在该基底上以特定应用所需的密度形成多个接触焊盘,该专利的公开内容以引用方式并入本文。所述密度可超出每平方英寸两百个接触焊盘。在另一设备即电路板的表面上形成相似尺寸和构造的接触焊盘,并进行准备以将连接器的接触焊盘与电路板的那些接触焊盘对齐。在连接器的接触焊盘的表面上形成微焊盘,使得当连接器与电路板接触并且施加了足够的压力时,微焊盘与电路板的焊盘进行实际电接触。由于接触的总表面积,即微焊盘表面积的总和是连接器总面积的一小部分,在电接触接合部处提供了较大压力,甚至在对连接器整体提供的压力较低时也是如此。
美国专利4,714,437描述了一种可分离的电连接器,该电连接器用于多个可轴向连接的圆柱形电端子,这些圆柱形电端子能够耦合至绝缘电线的螺纹并且在每个端子上具有环形外部凹陷,该专利的公开内容以引用方式并入本文。所述连接器包括伸长的、刚性的、大致管状的非导电构件,该构件具有沿轴向贯穿延伸的多个孔以及多个外侧斜坡保持基台,这些基台在管状构件的径向外侧部分的至少一个内表面上与管状构件整体形成。在位于管状构件内的中心基体上包括多个轴向延伸的末端导向指状物。垫片接合中心基体,以使末端导向指状物在斜坡保持基台的方向上移位,使得端子将牢固地保持在连接器组件中。
美国专利8,162,683描述了一种微型电连接器,该微型电连接器包括位于凹形连接器的导电连接器块内但未物理地固定到该导电连接器块的浮动且可垂直取向的弹簧触点,其中当凸形连接器插入凹形连接器中以在凸形连接器的凸型触点与凹形连接器的连接器块之间提供导电路径时,弹簧触点和连接器块被设计成使得弹簧触点垂直取向并向外扩展,该专利的公开内容以引用方式并入本文。
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