[发明专利]一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法

权利要求书

1.一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）分别准备硬板层和软板层，并按第一硬板层、软板层、第二硬板层的顺序从上到下依次叠放，所述第一硬板层和第二硬板层分别包括三层从上至下依次为：上铜箔层、基板层、下铜箔层，所述软板层包括三层从上至下依次为：上铜箔层、聚酰亚胺层、下铜箔层；

（2）分别在第一硬板层的上铜箔层上方、第一硬板层和软板层间、软板层和第二硬板层间、以及第二硬板层的下铜箔层的下方对应的需机械钻孔位置分别设置圆形无功能垫片，

（3）将第一硬板层的下铜箔层、第二硬板层的上铜箔层完全刻蚀掉；

（4）无功能垫片随各层线路一起进行曝光、蚀刻；

（5）将对应于软板层弯折区域的第一硬板层和第二硬板层开窗；

（6）准备四个半固化片，并将对应于软板弯折区域的四个半固化片开窗；

（7）准备两个铜箔层，分别作为软硬结合板的上铜箔层和下铜箔层；

（8）按上铜箔、第一半固化片、第一硬板层、第二半固化片、软板层、第三半固化片、第二硬板层、第四半固化片、下铜箔的顺序压合成半成品的软硬结合板；

（9）在半成品的软硬板结合板上放置辅助盖板进行机械钻孔以获得需要的通孔；

（10）对通孔进行机械刷磨，使用刷磨轮将通孔的披峰削切至平整。

2.如权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，其特征在于：所述无功能垫片的直径比通孔的直径尺寸小0.2-0.4mm。

3.如权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，其特征在于：所述无功能垫片采用铜箔材质制成。