[发明专利]芯片连接端子在审
申请号: | 201611202873.6 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN106785564A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 方超;刘银燕;储婷婷 | 申请(专利权)人: | 池州信安电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/11 | 分类号: | H01R13/11;H01R12/57;H01R12/71 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 | 代理人: | 金香云 |
地址: | 247000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 连接 端子 | ||
1.一种芯片连接端子,可电性连接芯片模组至电路板,其包括主体、自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂以及自主体下端与端子接触臂同向延伸的焊接部,每一端子接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部,所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口,其特征在于:其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸,所述焊接部呈水平状,且所述焊接部用于焊接至电路板。
2.如权利要求1所述的芯片连接端子,其特征在于:所述端子接触臂包括与芯片连接端子主体相连的大悬臂,以及连接大悬臂与引导部的小悬臂。
3.如权利要求2所述的芯片连接端子,其特征在于:所述小悬臂自大悬臂远离主体的一端向上延伸。
4.如权利要求3所述的芯片连接端子,其特征在于:所述两端子接触臂的引导部及接触部自小悬臂起朝向主体延伸且逐渐相互靠拢。
5.如权利要求4所述的芯片连接端子,其特征在于:所述一对端子接触臂对称设置。
6.如权利要求1所述的芯片连接端子,其特征在于:其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸,另一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处垂直于主体延伸。
7.如权利要求4或6所述的芯片连接端子,其特征在于:所述接触部本身不直接与小悬臂相连,其通过引导部与小悬臂相连。
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