[发明专利]一种PCB光绘文件处理方法及处理系统

权利要求书

1.一种PCB光绘文件处理方法，其特征在于，所述处理方法包括：

S1、对PCB光绘文件进行预处理；

S2、检测焊盘是否与走线铜皮连接，是则执行步骤S3；

S3、修改光绘文件阻焊层与焊盘相连部分的阻焊形状。

2.根据权利要求1所述的PCB光绘文件处理方法，其特征在于，所述S1对PCB光绘文件进行预处理，具体包括：

获取所述PCB光绘文件的表层铜皮层信息；

获取所述PCB光绘文件的钻孔层的信息；

获取所述PCB光绘文件的表层丝印层的信息。

3.根据权利要求1所述的PCB光绘文件处理方法，其特征在于，所述S3修改光绘文件阻焊层与焊盘相连部分的阻焊形状，具体包括：

S31、获取焊盘与阻焊的隔离环宽度信息；

S32、确定阻焊挖空位置；

S33、根据预置阈值挖空阻焊层。

4.根据权利要求3所述的PCB光绘文件处理方法，其特征在于，所述S3修改光绘文件阻焊层与焊盘相连部分的阻焊形状，还包括：

S34、根据挖空阻焊层后的隔离环宽度对焊盘与铜皮的连接处进行开窗。

5.一种PCB光绘文件处理系统，其特征在于，所述处理系统包括：

PCB光绘文件读取模块，用于读取PCB光绘文件信息；

连接判断模块，连接于所述PCB光绘文件读取模块，根据所述PCB光绘文件读取模块读取的PCB光绘文件信息，判断焊盘是否与铜皮连接；

阻焊层挖空模块，分别连接于所述PCB光绘文件读取模块和所述连接判断模块，用于根据所述连接判断模块的判断结果对所述PCB光绘文件读取模块读取的所述PCB光绘文件信息进行修改。

6.根据权利要求5所述的PCB光绘文件处理系统，其特征在于，所述PCB光绘文件读取模块，具体包括：

导入单元，用于导入所述PCB光绘文件；

解析单元，用于对所述PCB光绘文件进行解析获取所述PCB光绘文件信息。

7.根据权利要求5所述的PCB光绘文件处理系统，其特征在于，所述读取的PCB光绘文件信息包括：

所述PCB光绘文件的表层铜皮层信息；

所述PCB光绘文件的钻孔层的信息；

所述PCB光绘文件的表层丝印层的信息。

8.根据权利要求5所述的PCB光绘文件处理系统，其特征在于，所述阻焊层挖空模块，具体包括：

计算单元，用于计算焊盘与阻焊的隔离环宽度信息；

定位单元，根据铜皮与焊盘连接的位置定位阻焊挖空位置；

挖空单元，根据所述隔离环宽度信息计算挖空宽度信息进行阻焊挖空。

9.根据权利要求8所述的PCB光绘文件处理系统，其特征在于，所述挖空单元，具体包括：

挖空计算单元，用于根据预设阈值对隔离环宽度进行计算出挖空宽度信息；

执行单元，用于根据所述定位单元定位的阻焊挖空位置和所述挖空计算单元计算的所述挖空宽度信息进行对所述阻焊进行挖空处理。

10.根据权利要求8所述的PCB光绘文件处理系统，其特征在于，所述阻焊层挖空模块，还包括：

开窗单元，根据挖空阻焊层后的隔离环宽度对焊盘与铜皮的连接处进行开窗处理。