[发明专利]一种IC载板细密线路的制作工艺

说明书

本发明公开了一种IC载板细密线路的制作工艺，包括以下步骤：首先，对待加工板件进行钻孔；然后，对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；然后，对电镀后的整个所述待加工板件贴干膜；然后，对贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光；然后，对未进行曝光的非线路区域进行显影，去除非线路区域的干膜，并蚀刻掉非线路区域的铜面；然后，在蚀刻掉非线路区域的铜面后将线路区域的干膜去掉；然后，通过激光对所述待加工板件上细密线路区域的铜面进行烧蚀；然后，对烧蚀后的铜面进行快速微蚀。该方法通过激光烧蚀和快速微蚀来修整线路，因此可以制作线宽在40um及以下线路，且操作方便。

技术领域

本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域，特别地，涉及一种IC载板细密线路的制作工艺。

背景技术

随着近来云计算和大数据的兴起，通信用IC载板也得到了蓬勃发展，该类型板件线路密度非常高，以至于它所要求的线宽及间距也越来越小，目前，行业普遍采用先电镀铜，然后贴干膜蚀刻的工艺制作IC载板，但是当蚀刻间距及线宽过小时，药水无法渗入间距处，造成欠腐蚀，因此无法制作线宽在40um及以下线路。

发明内容

本发明目的在于提供一种IC载板细密线路的制作工艺，以解决现有技术中无法制作线宽在40um及以下线路的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种IC载板细密线路的制作工艺，包括以下步骤：

a、对待加工板件进行钻孔；

b、对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；

c、对电镀后的整个所述待加工板件贴干膜；

d、对步骤c中贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光；

e、对步骤d中未进行曝光的非线路区域进行显影，去除非线路区域的干膜，并蚀刻掉非线路区域的铜面；

f、在蚀刻掉非线路区域的铜面后将所述步骤d中线路区域的干膜去掉；

g、通过激光对所述待加工板件上细密线路区域的铜面进行烧蚀；

h、对烧蚀后的铜面进行快速微蚀。

进一步地，所述步骤b中电镀铜的厚度不大于30um。

进一步地，所述步骤g中通过UV光对所述待加工板件线路区域上多余的铜面进行烧蚀。

进一步地，所述步骤d中通过底片对贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光。

进一步地，所述步骤c、d、e、f可省略。

本发明具有以下有益效果：本发明的一种IC载板细密线路的制作工艺，该方法通过在IC载板上钻孔，使钻孔穿过载板内层线路图形，并通过对所钻的孔进行电镀铜，使得各层线路导通，并通过激光烧蚀和快速微蚀修整线路，因此可以制作线宽在40um及以下线路，且操作方便。

附图说明

下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的优选实施例的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。