[发明专利]一种铜钼电极的焊接方法

说明书

本发明为一种铜钼电极的焊接方法，铜钼材料所制铜钼头和纯铜或铜合金制的铜座焊接为铜钼电极，步骤为：清理待焊面；待焊面涂抹钎焊熔剂后对接，装夹，待焊面为水平；待焊面的外围焊缝涂抹阻流剂将焊缝分隔为占25％～40％的排气区和占15％～30％的钎料加入区；钎料加入区与排气区的焊缝位置相对；待焊件与夹具装入高频感应加热设备，适量钎料置于钎料加入区，快速加热至钎料熔化，调节感应电流保温，至排气区均出现熔化的钎料，关停加热设备，冷却得铜钼电极。本方法阻流剂抑制熔化钎料在外围焊缝流动，熔化钎料从钎料加入区流入从排气区流出，将间隙内的气体挤出，解决大规格铜钼电极钎焊时间隙内气体排出问题；钎着率显著提高。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种铜钼电极的焊接方法。

背景技术

铜钼材料具有良好的耐电弧侵蚀性及导电导热性能，广泛地应用在电器开关和电极上。铜钼材料通常用粉末冶金工艺制备，工艺复杂，成本较高，但只要有一定的厚度就可满足使用过程中耐高温、耐磨损和耐电弧腐蚀等要求。

铜或铜合金成本比铜钼材料低，且具有良好的导电、导热能力，能保证电极的电流导通、热量传递以及散热。

因此制备电极时将铜钼材料制成片状或块状的铜钼头，铜或铜合金制成铜座，铜钼头焊接在铜座上即为铜钼电极，铜座为铜钼头的支撑结构，还用于电极与其他部件的连接。

铜钼电极的焊接即铜钼头与铜座的焊接，最为常用的焊接方法之一是钎焊。

常规的钎焊工艺是将钎料预先放置在铜钼头与铜座的对接的待焊面之间或放置在待焊面周边外围的焊缝上，加温至高于钎料熔点，钎料熔化在毛细管作用下被吸入并填充铜钼头与铜座待焊面的间隙。不同的焊接条件与焊接工艺，钎料填充间隙的能力不同，焊接的钎着率也不同，钎着率越大的，焊接强度越高，焊接质量越好。

大规格铜钼电极进行钎焊时，二者的待焊平面相对紧贴且处于水平状态，即采用水平间隙。钎料熔化后在间隙中的流动阻力较大，而在待焊面的外围的焊缝上流动受到的阻力较小，故钎料在待焊面外围焊缝上流动比在待焊面之间的间隙中流动快。当熔化的钎料将待焊面周边焊缝填满时，就会将待焊面中部间隙封闭，其中的气体难以排出，即铜钼头与铜座待焊面的内部间隙不能被钎料充填，导致钎着率较低，焊接强度不合格。铜钼电极的尺寸越大，铜钼头与铜座需要焊接的待焊面面积就越大，其内部气体更不容易排出，钎着率和焊接强度也更难以满足要求。

铜钼电极的焊接要求焊接强度高，焊接钎着率要求达70％以上。但目前直径35mm规格的铜钼电极的焊接钎着率小于60％。

发明内容

本发明的目的是提供一种铜钼电极的焊接方法，将铜钼头与铜座待焊面的外围焊缝分隔为钎料加入区和排气区，使钎料只能从钎料加入区向排气区流动，钎料的流动将铜钼头与铜座待焊面间隙内部的气体从排气区挤出，提高钎着率，提高焊接强度。

本发明提供的一种铜钼电极的焊接方法，以含铜10％～60％、含钼90％～40％的铜钼材料制为铜钼头，纯铜或含铜80％以上的铜合金制成与铜钼头相配合的铜座，焊接主要步骤如下：

Ⅰ、焊前准备

待焊的铜钼头和铜座的待焊面为平面，清理去除待焊面上的氧化物、油污和其它杂质；

Ⅱ、待焊件装配

步骤Ⅰ清理后的铜钼头和铜座的待焊面上各均匀涂抹一层铜或铜合金钎焊熔剂，二待焊面对接，装夹于电极专用焊接夹具上，待焊面为水平状态；

Ⅲ、涂抹阻流剂

在铜钼头和铜座对接的待焊面的周边外围焊缝上涂抹阻流剂，将整个焊缝周长分隔为排气区和钎料加入区，排气区长度为焊缝总周长的25％～40％，钎料加入区长度为焊缝总周长的15％～30％，排气区和钎料加入区之间的焊缝涂抹阻流剂。