[发明专利]一种基于SLS3D打印模具的数控机床后处理工艺在审

专利信息
申请号: 201611205254.2 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN107617859A 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 阮守聪;阮睿 申请(专利权)人: 合肥盛强数控设备有限公司
主分类号: B23P15/24 分类号: B23P15/24;B22F3/105
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 sls3d 打印 模具 数控机床 处理 工艺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及模具生产的数控技术领域,具体是一种基于SLS3D打印模具的数控机床后处理工艺。

背景技术

数控机床是数字控制机床(Computer numerical control machine tools)的简称,是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序,并将其译码,用代码化的数字表示,通过信息载体输入数控装置。经运算处理由数控装置发出各种控制信号,控制机床的动作,按图纸要求的形状和尺寸,自动地将零件加工出来。数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题,是一种柔性的、高效能的自动化机床,代表了现代机床控制技术的发展方向,是一种典型的机电一体化产品,然而数控机床在加工一些高精度模具的时候,存在一定的缺陷,加工不方便,尤其是内部结构的加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于SLS3D打印模具的数控机床后处理工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种基于SLS3D打印模具的数控机床后处理工艺,包括对模具的三维数字模型进行前处理、SLS3D打印成型工艺、数控机床的二级加工和其他后处理工艺,所述模具的三维数字模型进行前处理,是对精度要求较高的部位进行尺寸提前补偿,即尺寸上增加余量 ;所述SLS3D打印成型工艺,SLS工艺又称为选择性激光烧结,SLS工艺是利用粉末状材料成形的;将材料粉末铺洒在已成形零件的上表面,并刮平;用高强度的CO2激光器在刚铺的新层上扫描出零件截面;材料粉末在高强度的激光照射下被烧结在一起,得到零件的截面,并与下面已成形的部分粘接;当一层截面烧结完后,铺上新的一层材料粉末,选择地烧结下层截面;在预先在工作台设置的基板上铺一层粉末材料如金属粉末或非金属粉末,激光在计算机控制下,按照界面轮廓信息,对实心部分粉末进行烧结,然后不断循环,层层堆积成型;所述数控机床的二级加工,预先是在打印模具的工作台基板上设置定位基准,是在打印完成后,将基板和模具一起固定在数控机床上,对需要高精度 的地方进行二次加工,基板的作用是固定和定位,保证加工精度;

作为本发明进一步的方案:所述工作台基板上定位基准可设置为刻度基准。

作为本发明再进一步的方案:为了降低工作量,可以仅对需要高精度的表面进行前期处理和后期二次加工,保持其他表面的 精度和原粗糙度不变。

作为本发明再进一步的方案:所述的其他后处理工艺,是把这种方法用在后期的数控打磨,抛光,喷漆等各种数字化后处理手段。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明提供一种高精度模具的综合生产工艺,工艺新颖;一种基于SLS3D打印模具的数控机床后处理工艺,使得复杂结构的模具工业生产的要求,为高精度模具的生产提供另一种选择;克服了数控机床在加工一些高精度模具的时候,存在一定的缺陷:加工不方便,尤其是内部结构的加工。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

一种基于SLS3D打印模具的数控机床后处理工艺,包括对模具的三维数字模型进行前处理、SLS3D打印成型工艺、数控机床的二级加工和其他后处理工艺,所述模具的三维数字模型进行前处理,是对精度要求较高的部位进行尺寸提前补偿,即尺寸上增加余量;所述SLS3D打印成型工艺,SLS工艺又称为选择性激光烧结,SLS工艺是利用粉末状材料成形的;将材料粉末铺洒在已成形零件的上表面,并刮平;用高强度的CO2激光器在刚铺的新层上扫描出零件截面;材料粉末在高强度的激光照射下被烧结在一起,得到零件的截面,并与下面已成形的部分粘接;当一层截面烧结完后,铺上新的一层材料粉末,选择地烧结下层截面;在预先在工作台设置的基板上铺一层粉末材料如金属粉末或非金属粉末,激光在计算机控制下,按照界面轮廓信息,对实心部分粉末进行烧结,然后不断循环,层层堆积成型;所述数控机床的二级加工,预先是在打印模具的工作台基板上设置定位基准,是在打印完成后,将基板和模具一起固定在数控机床上,对需要高精度 的地方进行二次加工,基板的作用是固定和定位,保证加工精度;所述的其他后处理工艺,是把这种方法用在后期的数控打磨,抛光,喷漆等各种数字化后处理手段;所述工作台基板上定位基准可设置为刻度基准;为了降低工作量,可以仅对需要高精度的表面进行前期处理和后期二次加工,保持其他表面的精度和原粗糙度不变。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

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