[发明专利]一种银钨电极的焊接方法

权利要求书

1.一种银钨电极的焊接方法，含银25％～60％、含钨75％～40％的银钨材料制为银钨头，纯铜或含铜80％以上的铜合金制成与银钨头相配合的铜座，焊接主要步骤如下：

Ⅰ、焊前准备

待焊的银钨头和铜座的待焊面为平面，清理去除待焊面上的氧化物、油污和其它杂质；

Ⅱ、待焊件装配

步骤Ⅰ清理后的银钨头和铜座的待焊面上各均匀涂抹一层铜或铜合金钎焊熔剂，二待焊面对接，装夹于电极专用焊接夹具上，待焊面为水平状态；

Ⅲ、涂抹阻流剂

在银钨头和铜座对接的待焊面的周边外围焊缝上涂抹阻流剂，将整个焊缝周长分隔为排气区和钎料加入区，排气区长度为焊缝总周长的25％～40％，钎料加入区长度为焊缝总周长的15％～30％，排气区和钎料加入区之间的焊缝涂抹阻流剂；

钎料加入区与排气区所处焊缝的位置相对；

Ⅳ、钎焊

将完成步骤Ⅲ处理后的待焊件与夹具一起装入高频感应加热设备中，将适量的钎料置于钎料加入区，启动高频感应加热设备快速加热，观察到钎料开始熔化时，调节加感应加热电流进行保温；观察钎料加入区上熔化钎料被吸入对接的待焊件的间隙，需要时在钎料加入区补充钎料，直至观察到排气区均出现熔化的钎料，即待焊件的间隙被钎料充满，停止加热，待焊件在夹具上冷却至钎料熔点以下，得到银钨头和铜座钎焊为一体的银钨电极。

2.根据权利要求1所述的银钨电极的焊接方法，其特征在于：

所述钎料加入区中心与排气区中心的连线与待焊面的几何中心的距离小于该几何中心与周边最小距离的1/2。

3.根据权利要求1所述的银钨电极的焊接方法，其特征在于：

所述钎料加入区中心与排气区中心的连线穿过待焊面的几何中心。

4.根据权利要求1所述的银钨电极的焊接方法，其特征在于：

所述阻流剂由金属氧化物与粘接剂混合而成，所述金属氧化物为氧化铝、氧化锆、氧化钛和氧化镁中的任一种，氧化物与粘接剂的重量比为10:(1～3)。

5.根据权利要求4所述的银钨电极的焊接方法，其特征在于：

所述粘接剂为聚乙烯醇粘接剂、聚乙二醇粘接剂和丙烯酸聚合物粘接剂中的任一种。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的银钨电极的焊接方法，其特征在于：

在步骤Ⅱ银钨头和铜座的待焊面对接后进行所述步骤Ⅲ涂抹阻流剂，或者在银钨头和铜座装夹后进行步骤Ⅲ涂抹阻流剂。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的银钨电极的焊接方法，其特征在于：

所述高频感应加热设备配备温度传感器和温度实时显示装置。