[发明专利]一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及LED支架封装材料领域，公开了一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、促进剂、无机填料、着色剂、应力改性剂和脱模剂；所述环氧树脂具有如式(1)所示的结构；其中，n为1‑10，R₁为H或C1‑C5的直链或支链烷基，优选为H或C1‑C3的直链烷基，进一步优选为H或甲基；R₂为H或R’为H或C1‑C6的直链或支链烷基，优选R’为H或C1‑C4的直链烷基，进一步优选R’为甲基或乙基。该环氧树脂组合物具有较高的连续成型性和反射率。。

技术领域

本发明涉及LED支架封装材料领域，具体地，涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用。

背景技术

近年来，LED行业的发展异常迅速，LED灯珠以其发光效率高、节能环保等特点获得了普通消费者的青睐，并大有完全取代传统照明行业的趋势。但随着LED芯片的功率不断提升，其对于辅材如支架、封装胶等的耐高温、耐紫外能力以及可靠性的要求也不断提升。传统的耐高温材料如PPA、PCT等在高温下长时间使用，会出现严重的黄变问题。同时由于目前主流的有机硅封装胶对于PPA等热塑性塑料的表面粘接力低，导致灯珠的气密性不足，严重影响灯珠寿命。环氧树脂作为电子器件常用的树脂材料，与固化剂、填充剂及各类改性剂混合后的组合物，具有耐黄变、固化速度快、成型好、成本低、适于规模化生产等特点，是新型LED支架材料的重点研究方向。

目前国内已经公开的相关专利，如日立化成株式会社的专利(授权公告号CN101461070B)中提出了使用异三聚氰酸三缩水甘油胺(TGIC)为基础树脂，并以酸酐为固化剂、混合白色颜料所得的环氧树脂组合物。但这种树脂组合物的固化强度低、韧性差，加之环氧树脂小分子的存在，使其成型时极易污染模具而不易脱模，进而造成连续成型性差(小于100模)，不适应目前LED支架封装形式。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的应用于LED支架封装材料的环氧树脂组合物连续成型性差的缺陷，提供一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用。

为了实现上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、促进剂、无机填料、着色剂、应力改性剂和脱模剂；所述环氧树脂具有如式(1)所示的结构；

其中，n为1-10，R₁为H或C1-C5的直链或支链烷基，优选为H或C1-C3的直链烷基，进一步优选为H或甲基；R₂为H或R’为H或C1-C6的直链或支链烷基，优选R’为H或C1-C4的直链烷基，进一步优选R’为甲基或乙基。

本发明还提供了一种环氧树脂组合物的制备方法，其中，该制备方法包括：(1)制备环氧树脂；(2)将所述环氧树脂与固化剂、促进剂、无机填料、着色剂、应力改性剂和脱模剂进行混炼；其中，制备环氧树脂包括以下步骤：

a.将式(2)所示的化合物与化合物A进行反应；

b.将步骤a的反应产物与式(3)所示的化合物进行反应；

其中，化合物A为水或R₄COOH，R₃为H或C1-C5的直链或支链烷基，优选为H或C1-C3的直链烷基，进一步优选为H或甲基；R₄为H或C1-C6的直链或支链烷基，优选为H或C1-C4的直链烷基，优选为甲基或乙基。

本发明还提供了由本发明所述的制备方法制备的环氧树脂组合物。

本发明还提供了本发明所述的环氧树脂组合物作为LED支架封装材料的应用。