[发明专利]压力变送器及压力变送系统在审
| 申请号： | 201611206888.X | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108240879A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 伍正辉;李慧 | 申请（专利权）人： | 上海朝辉压力仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;罗朗 |
| 地址： | 200433 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率三极管 压力变送器 惠斯通电桥 芯片 通用放大器 变送系统 采样电阻 通讯电路 电连接 输入端电连接 模拟输出端 压力传感器 差分信号 调试信号 方向输入 生产效率 温度补偿 线性校准 发射极 激励源 集电极 输出端 自动化 发送 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力变送器，其特征在于，包括惠斯通电桥、MAX1452芯片、采样电阻、功率三极管以及通讯电路；
所述惠斯通电桥的输出端与所述MAX1452芯片的差分信号输入端电连接，所述MAX1452芯片用于为所述惠斯通电桥提供激励源，所述MAX1452芯片的模拟输出端通过所述MAX1452芯片的通用放大器与所述功率三极管的基极电连接，所述采样电阻的两端分别与所述通用放大器的方向输入端以及所述功率三极管的发射极电连接，所述通讯电路用于将接收到的调试信号发送至所述功率三极管的集电极。
2.如权利要求1所述的压力变送器，其特征在于，所述惠斯通电桥包括压力传感器的硅应变计。
3.如权利要求2所述的压力变送器，其特征在于，所述压力传感器为玻璃微熔压力传感器。
4.如权利要求1所述的压力变送器，其特征在于，所述激励源包括电压激励源和电流激励源。
5.如权利要求1所述的压力变送器，其特征在于，所述压力变送器还包括电源模块，用于为所述MAX1452芯片供电。
6.如权利要求5所述的压力变送器，其特征在于，所述电源模块包括MIC5233芯片。
7.一种压力变送系统，其特征在于，包括上位调试电路以及如权利要求1-6中任一项所述的压力变送器，所述上位调试电路用于向所述通讯电路发送调试信号。
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