[发明专利]一种DGS滤波器、印制电路板及滤波装置

说明书

本发明的实施例提供一种DGS滤波器、印制电路板及滤波装置，涉及通信技术领域，可提高多层印制电路板上DGS滤波器的滤波能力。该DGS滤波器用于对印制电路板中第一走线层内目标走线上传输的信号进行滤波；该DGS滤波器包括：相对设置的第一参考层和目标层，该目标层为印制电路板内与第一参考层不同的参考层，或者为印制电路板内与第一走线层不同的走线层；其中，第一参考层内设置有DGS图形，该DGS图形以目标走线在第一参考层内的垂直投影为对称轴对称分布；在DGS图形的外围，贯穿于第一参考层和目标层设置有N个地过孔，第一参考层通过这N个地过孔与目标层内的参考地区域连通。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种DGS滤波器、印制电路板及滤波装置。

背景技术

目前，印制电路板内的DGS(Defected Ground Structure，缺陷地结构)滤波器，通常是在印制电路板内走线层的接地基板上蚀刻出具有一定形状的地缺陷(DefectedGround)，例如双C型缺陷地结构，U型哑铃缺陷地结构，利用这些缺陷地结构可以形成LC谐振结构，从而在一定频带内对印制电路板内传输的电信号起到滤波作用。

但是，对于多层印制电路板(即包括多个走线层和多个接地基板的印制电路板)形成的通讯基板，如果仅在一层接地基板上设置上述缺陷地结构，可能会导致不同接地基板之间产生谐振现象，那么，DGS滤波器的滤波能力则会明显降低，也就是说，目前的DGS滤波器并不适用于多层印制电路板。

发明内容

本发明的实施例提供一种DGS滤波器、印制电路板及滤波装置，可提高多层印制电路板上DGS滤波器的滤波能力。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明的实施例提供一种DGS滤波器，该DGS滤波器应用于印制电路板，该印制电路板包括：第一走线层、第一参考层以及目标层，第一参考层位于第一走线层与目标层之间，该目标层为与第一走线层不同的走线层(或者，该目标层为与第一参考层不同的参考层)；此时，第一参考层和目标层形成DGS滤波器，该DGS滤波器用于对第一走线层内目标走线上传输的信号进行滤波；其中，第一参考层内设置有DGS图形，该DGS图形以目标走线在第一参考层内的垂直投影为对称轴对称分布；在DGS图形的外围，贯穿于第一参考层和目标层设置有N(N＞1)个地过孔，第一参考层通过这N个地过孔与目标层内的参考地区域连通。

可以看出，对于多层印制电路板，在本发明的实施例提供的DGS滤波器中，可以在DGS图形的外围设置N个地过孔，进而，通过这N个地过孔将第一参考层与目标层之间的参考地区域连通，使得第一参考层与目标层之间的参考电势相同，从而降低不同参考层或走线层之间的谐振，以保证多层印制电路板内DGS滤波器的滤波能力。

在一种可能的设计方式中，任意两个相邻的地过孔之间的距离不大于DGS滤波器的最大工作波长的1/4。当两个相邻的地过孔之间的距离足够小时，这N个地过孔相当于在多层印制电路板内形成了孔栅，由于这N个地过孔设置在DGS图形的外围，因此，印制电路板内的DGS图形22相当于被这N个地过孔形成的孔栅所包裹，可以对DGS滤波器产生的电磁波进行屏蔽，从而有效抑制DGS滤波器产生的电磁辐射。

在一种可能的设计方式中，在第一参考层上，该N个地过孔围绕该DGS图形的外围形成封闭的图形。这样，DGS图形可以被与其相邻的参考地区域，以及四周的N个地过孔包裹的更加完整，可进一步抑制DGS滤波器产生的电磁辐射。

在一种可能的设计方式中，该地过孔为通孔、盲孔或埋孔。

在一种可能的设计方式中，第一参考层和目标层之间设置有挖空层，该挖空层在目标层上的垂直投影与目标层内的参考地区域重叠。当挖空层的深度越大时，对共模噪声的抑制作用越明显，并且，DGS滤波器的工作带宽也随之增加。此时，该参考地区域、挖空层以及DGS图形四周的N个地过孔共同形成包裹体，用于抑制DGS滤波器产生的电磁辐射。