[发明专利]蒸镀设备与利用此设备的蒸镀方法

说明书

本发明公开一种蒸镀设备与利用此设备的一种蒸镀方法，包括设置有一蒸镀腔室，一蒸镀源，一承载装置以及一流体扰动装置。蒸镀腔室具有一蒸镀空间，蒸镀源设置于蒸镀空间中的下方，蒸镀源适于容纳蒸镀源材料。承载装置以一参考轴为中心、可旋转地设置于蒸镀空间中的上方，且与蒸镀源相对；承载装置适于承载待镀物并使待镀物位于蒸镀源与承载装置之间。流体扰动装置适于在蒸镀空间中，朝向承载装置注入一经扰动后的流体。

技术领域

本发明涉及一种蒸镀设备与利用此设备的一种蒸镀方法，且特别是涉及一种具有流体扰动装置的蒸镀设备与蒸镀方法。

背景技术

蒸镀制作工艺是一种广泛应用的薄膜沉积技术。现有的蒸镀设备包括蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的承载装置以及与承载装置相对的蒸镀源。蒸镀源可承载有蒸镀材料。进行蒸镀制作工艺时，会以加热的方式让蒸镀材料挥发或是升华并以蒸镀粒子的形式填充在蒸镀腔室中。同时，承载装置上装设有待蒸镀的待镀物时，填充于蒸镀腔室中的蒸镀粒子即可在待镀物表面累积而后形成蒸镀镀膜。

蒸镀镀膜的厚度可以通过调整蒸镀制作工艺的各种参数来调整。例如，蒸镀时间、待镀物与蒸镀源之间的距离、蒸镀源被加热的温度等。惟，当所要得到的蒸镀镀膜的厚度较薄(例如形成原子层)时，仍容易存在有镀膜致密性不佳的问题。

发明内容

本发明的目的在于解决蒸镀机台制作原子层薄膜致密性不佳问题，以提供蒸镀空间一扰动流体的方式，来增加的蒸镀源材料的粒子动能与通量，可增加蒸镀源材料的有效利用率，减少加热的高能量造成材料裂解等。本发明利用流体扰动装置，在蒸镀空间内，朝向待镀物注入经扰动后的流体，流体扰动装置设置于蒸镀设备内，包括有多个喷头，注入经扰动后的流体，用于增加蒸镀膜材料的粒子动能与通量；多个喷头倾斜一角度，有效引导蒸镀膜材料的粒子往承载装置聚集，进而提升材料利用率与蒸镀速续，并提高镀膜致密性。

根据本发明的一方面，提出一种蒸镀设备，包括一蒸镀腔室，一蒸镀源，一承载装置以及一流体扰动装置；蒸镀腔室具有一蒸镀空间，蒸镀源设置于蒸镀空间中的下方，蒸镀源适于容纳蒸镀源材料；承载装置以一参考轴为中心、可旋转地设置于蒸镀空间中的上方，且与蒸镀源相对；承载装置适于承载待镀物并使待镀物位于蒸镀源与承载装置之间；流体扰动装置适于在蒸镀空间中，朝向承载装置注入一经扰动后的流体。。

根据本发明的一方面，提出一种蒸镀方法，包括利用一蒸镀设备，设置一蒸镀源于一蒸镀腔室的一蒸镀空间内，且位于蒸镀空间中的下方，蒸镀源适于容纳一蒸镀源材料；设置一承载装置，以一参考轴为中心、可旋转地设置于蒸镀空间中的上方，且与蒸镀源相对，承载装置适于承载一待镀物并使待镀物位于蒸镀源与承载装置之间；以及设置一流体扰动装置，适于在蒸镀空间内，朝向承载装置注入一经扰动后的流体；其中，流体扰动装置包括多个喷头，该些喷头以该参考轴为中心呈对称排列设置，且各该喷头设置为朝向一注入方向注入该经扰动后的流体，该注入方向与该参考轴相交一角度，使经扰动后的流体朝向承载装置的周边行进。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举诸项实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明一实施例的示意图；

图2为本发明一实施例的侧视示意图；

图3A至图3D为喷头的实施方式的示意图；

图4A至图4D为喷头的另一实施方式的示意图。

附图标号说明

100：蒸镀设备；

110：蒸镀腔室；

120：蒸镀源；