[发明专利]芯片倒装贴片设备及方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片倒装贴片设备及方法。

背景技术

高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体（如引线框架）的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺，例如固晶。但是芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的。

为了解决上述问题，一般会采用专门的芯片取放装置把芯片吸取后放置到预定的位置。参见图1所示，一种现有的芯片取放装置100主要包括第一吸嘴103及第二吸嘴105。芯片存储区101用来存放待吸取的芯片，芯片放置区102用来放置欲安放芯片的装置，例如发光二极管中用于放置芯片的金属支架。所述第一吸嘴103从芯片存储区101吸取芯片104，此时，芯片104的背面裸露在外；所述第一吸嘴103吸取芯片后以垂线A为轴水平旋转180度，将所述芯片104运输至第二吸嘴105上方；第二吸嘴105吸取芯片104，此时，芯片104的正面裸露在外；第二吸嘴105以水平线B为轴竖直旋转180度，使所述芯片104的正面朝向芯片放置区102，并向芯片放置区102放置芯片104，实现芯片倒装，如此循环反复，将芯片从芯片存储区101持续放置到芯片放置区102。这样的芯片取放装置存在如下缺点：运行效率较低，贴片精度也降低，限制了整体的生产效率。

因此，亟需一种高效率高精度的芯片贴片设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片倒装贴片设备及方法，其能够高效贴片，提高芯片倒装贴片的工作效率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片倒装贴片设备，包括芯片存储区及芯片贴片区，所述芯片存储区与所述芯片贴片区相对设置，在所述芯片存储区与所述芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，所述第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置，所述第一转盘吸取芯片储存区的芯片，第一转盘的芯片吸取装置与芯片的接触面为芯片具有焊盘的表面，所述第二转盘吸取被所述第一转盘吸附的芯片并将所述芯片放置在芯片贴片区，所述芯片具有焊盘的表面朝向所述芯片贴片区，进而实现芯片倒装贴片。

进一步，所述第一转盘及所述第二转盘的芯片吸取装置均对称设置。

进一步，所述第一转盘及所述第二转盘的芯片吸取装置均以各自转盘为中心呈中心对称设置。

进一步，所述第一转盘及所述第二转盘的芯片吸取装置数量相同。

进一步，所述芯片吸取装置通过一伸缩臂与所述转盘连接，所述伸缩臂伸缩以驱动所述芯片吸取装置伸缩。

进一步，所述第一转盘与所述第二转盘转动方向相反。

进一步，还包括第一监控装置、第二监控装置及第三监控装置，所述第一监控装置设置在第一转盘一侧，用于获取第一转盘吸附的芯片的位置信息，并将该信息反馈给第二转盘；所述第二监控装置设置在第二转盘一侧，用于获取第二转盘吸附的芯片的位置信息，并对贴片位置进行相应的补偿；所述第三监控装置设置在芯片贴片区上方，用于获取芯片贴片区待贴片位置的信息，并对贴片位置进行相应补偿。

本发明还提供一种采用所述芯片倒装贴片设备贴装芯片的方法，包括如下步骤：第一转盘的芯片吸取装置依次从所述芯片存储区吸取芯片，第一转盘的芯片吸取装置与芯片的接触面为芯片具有焊盘的表面；第二转盘的芯片吸取装置依次从所述第一转盘的芯片吸取装置上吸附芯片，第二转盘的芯片吸取装置与芯片的接触面为与芯片具有焊盘的表面相对的芯片背面；第二转盘的芯片吸取装置依次将吸附的芯片放置在芯片贴片区，所述芯片具有焊盘的表面朝向芯片贴片区，进而实现芯片倒装贴片。