[发明专利]一种有机发光显示面板及其制作方法

权利要求书

1.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区；

与所述阵列基板相对设置的封装基板，所述封装基板包括封装区；以及

封装结构，所述封装结构位于所述边框区和所述封装区之间，所述封装结构的制作材料包括玻璃粉和填料，所述填料具有各向同性的热膨胀系数；其中，

当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数；

其中，所述填料的化学式为AM₂O₈，其中，A为锆或铪；M为钼或钼和钨的固溶体；O为氧。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于零。

3.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述制作材料中，所述填料的质量分数为10％-40％，包括端点值。

4.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述制作材料中，所述玻璃粉的质量分数为60％-90％，包括端点值。

5.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述玻璃粉的材料包括V₂O₅、TeO₂、Fe₂O₃、MnO₂、TiO₂、ZrO₂、ZnO中的至少一种。

6.一种有机发光显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区；

提供一封装基板，所述封装基板与所述阵列基板相对设置，且所述封装基板包括封装区，所述封装区与所述边框区相对应；

形成封装结构，所述封装结构位于所述边框区与所述封装区之间且所述封装结构的制作材料包括玻璃粉和填料，所述填料具有各向同性的热膨胀系数；其中，

当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，采用的所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数时，采用的所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数；

其中，所述填料的化学式为AM₂O₈，其中，A为锆或铪；M为钼或钼和钨的固溶体；O为氧。

7.根据权利要求6所述的有机发光显示面板的制造方法，其特征在于，所述形成封装结构的方法进一步包括：

将所述玻璃粉和所述填料混合、研磨，得到第一混合材料；

将所述第一混合材料熔融，形成在所述封装基板表面的封装区，并冷却，形成第一封装结构；

将形成有所述第一封装结构的封装基板与所述阵列基板组装，并对所述第一封装结构进行激光照射，使所述第一封装结构熔融，并自然冷却得到所述封装结构。

8.根据权利要求6所述的有机发光显示面板的制造方法，其特征在于，所述填料的制作方法包括：

将氧化物AO₂与MO₃混合、研磨，得到第二混合材料；

将所述第二混合材料在预设温度下保温预设时间，使其发生反应，并冷却得到AM₂O₈晶体。

9.根据权利要求8所述的有机发光显示面板的制造方法，其特征在于，所述预设温度为1300℃；所述预设时间为2小时。

10.根据权利要求8所述的有机发光显示面板的制造方法，其特征在于，所述将所述第二混合材料在预设温度下保温预设时间，使其发生反应，并冷却得到AM₂O₈晶体包括：

将所述混合材料在预设温度下保温预设时间，使其发生反应，并通过淬冷或自然冷却的方式得到AM₂O₈晶体。