[发明专利]高导热单面金属基线路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，特别是涉及一种高导热单面金属基线路板及其制备方法。

背景技术

随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用金属基板的特点：散热系数高、为传统玻纤树脂基板的五至二十倍；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积、降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板。获得良好的机械耐久力。基于以上特点。金属基板具有一定的市场前景，但是现有的单面金属基线路板仍存在散热不足这一缺陷。

发明内容

基于此，有必要提供一种散热效果好的高导热单面金属基线路板。

一种高导热单面金属基线路板，包括金属基板层、导热胶层以及铜箔层；

所述金属基板、所述导热胶层以及所述铜箔层依次顺序层叠连接；所述导热胶层上设有第一导热孔，所述铜箔层的内表面设有第二导热孔，所述第一导热孔与所述第二导热孔对应且连通。

在其中一个实施例中，所述金属基板层为铝质基板层或者铜质基板层。

在其中一个实施例中，所述第一导热孔的数量为多个，所述第二导热孔的数量为多个；多个第一导热孔与多个第二导热孔一一对应且分别连通。

在其中一个实施例中，所述金属基板层的厚度为2.0mm。

在其中一个实施例中，所述导热胶层的厚度为55μm。

本发明的另一目的还在于提供一种高导热单面金属基线路板的制备方法。

一种高导热单面金属基线路板的制备方法，包括如下步骤：

(1)开料：选择依次具有金属基板层、导热胶层以及铜箔层的组合板，并将该组合板切割成预设的形状和尺寸；

(2)开孔：从所述铜箔层的外表面开设贯穿所述铜箔层的第二导热孔，通过所述第二导热孔继续在所述导热胶层上开设第一导热孔；

(3)线路制作：对所述铜箔层的外表面进行磨板、辘膜、曝光以及显影处理；

(4)外蚀板：对经过步骤(3)处理后的所述铜箔层的外表面进行蚀刻以及退膜处理，退膜处理后对所述铜箔层的外表面再次磨板；

(5)后处理，即得高导热单面金属基线路板。

在其中一个实施例中，步骤(3)的磨板工序中，采用火山灰进行磨板。

在其中一个实施例中，步骤(3)的辘膜工序中，辘板的压力3.0±1bar，热辘的温度为90±20℃,辘板速度为2.4±0.4m/mi n，出板温度为45-55℃。

在其中一个实施例中，所述后处理依次包括如下步骤：钻孔、自动光学检测、湿绿油、印字符、表面处理、锣板、测试终检以及包装出货。

上述涉及的高导热的高导热单面金属基线路板，将第二导热孔和单面金属基板巧妙的结合在一起，通过设置第二导热孔，使热量快速及时的传递到金属基板，并散发出去，有效的解决了散热，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性，具有结构简单、成本低廉、导热性能良好等优点。

附图说明

图1为一实施例高导热单面金属基线路板的侧面示意图。

附图标记说明

10、高导热单面金属基线路板；100、金属基板层；200、导热胶层；210、第一导热孔；300、铜箔层；310、第二导热孔。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实施例涉及了一种高导热单面金属基线路板10。该高导热单面金属基线路板10包括金属基板层100、导热胶层200以及铜箔层300。

所述金属基板层100的厚度为2.0mm。所述金属基板层100为铝质基板层或者铜质基板层。

所述导热胶层200的厚度为55μm。