[发明专利]一种芯片内部将热能转化成电能的模块

权利要求书

1.一种芯片内部将热能转化成电能的模块，其特征在于：该模块为一种利用芯片热量发电模块，该模块包括芯片、基板、发电模块，发电模块与芯片封装在一起，发电模块与芯片的接触端为高温端，发电模块与芯片的非接触端为低温端；芯片固定在基板上；发电模块产生的电压由引线引到封装芯片的外部，供外部模块实用其产生的电量。

2.根据权利要求1所述的一种芯片内部将热能转化成电能的模块，其特征在于：发电模块内部含有利用塞贝克效应温差发电电路。

3.根据权利要求1所述的一种芯片内部将热能转化成电能的模块，其特征在于：发电模块内部为了使电压，电流大小满足要求，其包含了多个发电回路。

4.根据权利要求1所述的一种芯片内部将热能转化成电能的模块，其特征在于：发电模块的内部含有稳压器件、电流、电压放大器件，稳压器件、电流、电压放大器件依次相连。

5.根据权利要求1所述的一种芯片内部将热能转化成电能的模块，其特征在于：发电模块与芯片均被封装在一起，并且与芯片接触。

6.根据权利要求1所述的一种芯片内部将热能转化成电能的模块，其特征在于：利用塞贝克效应进行温差发电的回路和将稳定电压的器件及对电压、电流进行放大调节，并且其内部由多个回路经过串并联，其利用温差发电产生的电压，电流再经过稳压，大小调节达到外部器件利用的标准进行供电；

该模块两端则产生温度差，根据塞贝克效应则能使模块内部产生电动势。