[发明专利]一种精制镍版及镍版的冷加工整形工艺有效
| 申请号： | 201611211853.5 | 申请日： | 2016-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106626863B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 梁桂荣;张启 | 申请（专利权）人： | 天津荣彩3D科技有限公司 |
| 主分类号： | B41N1/04 | 分类号： | B41N1/04;B41N3/04;B41N3/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李月俄 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精制 冷加工 整形 工艺 | ||
1.一种精制镍版，其特征在于：精制镍版的厚度为0.2mm以上，背面的余量厚度为0.05-0.2mm，背面的表面粗糙度小于1.5μm，端面边界的表面粗糙度小于0.5μm，所述精制镍版由镍版的冷加工工艺制得，所述镍版的冷加工工艺包括如下步骤：
A、平行基板的制备和后处理：制作平行基板，并将平行基板置于清洗设备中进行清洗处理；
B、一次粘接镍版：将黏胶均匀喷涂在步骤A制得的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的信息面黏合，压实紧固；
C、打磨镍版：将镍版的背面依次进行粗磨处理和精磨处理；
D、一次剥离镍版：用解胶剂将步骤C打磨处理后的镍版与平行基板进行一次剥离处理；
E、二次粘接镍版：将黏胶再次均匀喷涂在步骤D剥离后的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的背面黏合，压实紧固；
F、打磨镍版边界：将镍版端面的边界依次进行粗磨处理和精磨处理；
G、二次剥离镍版：用解胶剂将步骤F打磨处理后的镍版与平行基板进行二次剥离处理。
2.一种镍版的冷加工整形工艺，其特征在于：所述镍版的冷加工工艺制得如权利要求1所述的精制镍版，所述镍版的冷加工工艺包括如下步骤：
A、平行基板的制备和后处理：制作平行基板，并将平行基板置于清洗设备中进行清洗处理；
B、一次粘接镍版：将黏胶均匀喷涂在步骤A制得的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的信息面黏合，压实紧固；
C、打磨镍版：将镍版的背面依次进行粗磨处理和精磨处理；
D、一次剥离镍版：用解胶剂将步骤C打磨处理后的镍版与平行基板进行一次剥离处理；
E、二次粘接镍版：将黏胶再次均匀喷涂在步骤D剥离后的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的背面黏合，压实紧固；
F、打磨镍版边界：将镍版端面的边界依次进行粗磨处理和精磨处理；
G、二次剥离镍版：用解胶剂将步骤F打磨处理后的镍版与平行基板进行二次剥离处理。
3.根据权利要求2所述的一种镍版的冷加工整形工艺，其特征在于：所述步骤D和步骤E之间，还包括：将步骤D剥离后的平行基板重复步骤A的清洗处理。
4.根据权利要求2所述的一种镍版的冷加工整形工艺，其特征在于：所述步骤A中，平行基板的平行度小于0.05/100，清洗设备为超声波清洗机。
5.根据权利要求2所述的一种镍版的冷加工整形工艺，其特征在于：所述步骤C中，粗磨处理为铣削粗磨，粗磨处理的设备为CNC电子雕刻机，精磨处理的设备为压杆机。
6.根据权利要求2所述的一种镍版的冷加工整形工艺，其特征在于：所述步骤B和步骤E中，黏胶为压敏型黏胶。
7.根据权利要求2所述的一种镍版的冷加工整形工艺，其特征在于：所述步骤F中，粗磨处理为铣边粗磨，粗磨的斜率为15-45°，粗磨的公差为0.05-0.2mm。
8.根据权利要求2所述的一种镍版的冷加工整形工艺，其特征在于：所述步骤F中，精磨处理的设备为CNC铣磨机床，精磨的斜率为15-45°。
9.根据权利要求2所述的一种镍版的冷加工整形工艺，其特征在于：所述步骤D和步骤G中，解胶剂为压敏型黏胶解胶剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津荣彩3D科技有限公司，未经天津荣彩3D科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611211853.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
