[发明专利]柔性复合电路板及其制作方法在审
申请号: | 201611214953.3 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106658946A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 黄孟良;喻智坚 | 申请(专利权)人: | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410100 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 复合 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种柔性复合电路板,其特征在于,包括:
柔性层Ⅰ,其外侧设置有表面电路Ⅰ;
柔性层Ⅱ,其外侧设置有表面电路Ⅱ;
柔性层Ⅲ,设置在所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间,其表面设置有内层电路;
粘结层,所述柔性层Ⅲ通过粘结层与所述柔性层Ⅰ和/或柔性层Ⅱ连接;以及
所述柔性复合电路板还包括贯穿所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅲ以及所述柔性层Ⅱ的通孔,所述通孔内设置有通孔铜层,所述通孔铜层分别与所述表面电路Ⅰ、所述表面电路Ⅱ和所述内层电路连接。
2.根据权利要求1所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述通孔内径大于所述通孔铜层外径,使得通孔与通孔铜层之间形成间隙。
3.根据权利要求2所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述间隙使得通孔铜层周围的柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ或柔性层Ⅲ平面能相对通孔铜层轴线转动-30度到30度。
4.根据权利要求1所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述通孔铜层为中通圆筒状结构,所述通孔铜层的周向方向上与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路固接。
5.根据权利要求4所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述通孔铜层与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路配合的周向方向上还设置有接触鳍片,所述接触鳍片搭接于表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ或内层电路的上表面或下表面。
6.根据权利要求5所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述通孔铜层周向方向上设置有多个接触鳍片。
7.根据权利要求1所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。
8.根据权利要求7所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述受力凹槽为布置于柔性层Ⅰ或柔性层Ⅱ的配合面上的环形槽。
9.权利要求1-8中任一项所述的柔性复合电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、在柔性层Ⅲ上制作内层电路;
b、将柔性层Ⅰ的单面铜刻蚀掉,然后在柔性层Ⅰ的外侧制作表面电路Ⅰ;将柔性层Ⅱ的单面铜刻蚀掉,然后在柔性层Ⅱ的外侧制作表面电路Ⅱ;
c、通过粘结片将柔性层Ⅲ、柔性层Ⅰ以及柔性层Ⅱ压合在一起;
d、在柔性层Ⅰ的表面电路Ⅰ的外侧设置覆盖层,以保护柔性复合电路板,在柔性层Ⅱ的表面电路Ⅱ的外侧设置覆盖层,以保护柔性复合电路板;
e、制作贯穿柔性层Ⅰ、柔性层Ⅲ以及柔性层Ⅱ的通孔,通孔内设置有通孔铜层,通孔铜层分别与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ以及内层电路连接。
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