[发明专利]柔性复合电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201611214953.3 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN106658946A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 黄孟良;喻智坚 申请(专利权)人: 长沙牧泰莱电路技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410100 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 柔性 复合 电路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种柔性复合电路板,其特征在于,包括:

柔性层Ⅰ,其外侧设置有表面电路Ⅰ;

柔性层Ⅱ,其外侧设置有表面电路Ⅱ;

柔性层Ⅲ,设置在所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间,其表面设置有内层电路;

粘结层,所述柔性层Ⅲ通过粘结层与所述柔性层Ⅰ和/或柔性层Ⅱ连接;以及

所述柔性复合电路板还包括贯穿所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅲ以及所述柔性层Ⅱ的通孔,所述通孔内设置有通孔铜层,所述通孔铜层分别与所述表面电路Ⅰ、所述表面电路Ⅱ和所述内层电路连接。

2.根据权利要求1所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述通孔内径大于所述通孔铜层外径,使得通孔与通孔铜层之间形成间隙。

3.根据权利要求2所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述间隙使得通孔铜层周围的柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ或柔性层Ⅲ平面能相对通孔铜层轴线转动-30度到30度。

4.根据权利要求1所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述通孔铜层为中通圆筒状结构,所述通孔铜层的周向方向上与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路固接。

5.根据权利要求4所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述通孔铜层与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路配合的周向方向上还设置有接触鳍片,所述接触鳍片搭接于表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ或内层电路的上表面或下表面。

6.根据权利要求5所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述通孔铜层周向方向上设置有多个接触鳍片。

7.根据权利要求1所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。

8.根据权利要求7所述的柔性复合电路板,其特征在于,所述受力凹槽为布置于柔性层Ⅰ或柔性层Ⅱ的配合面上的环形槽。

9.权利要求1-8中任一项所述的柔性复合电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

a、在柔性层Ⅲ上制作内层电路;

b、将柔性层Ⅰ的单面铜刻蚀掉,然后在柔性层Ⅰ的外侧制作表面电路Ⅰ;将柔性层Ⅱ的单面铜刻蚀掉,然后在柔性层Ⅱ的外侧制作表面电路Ⅱ;

c、通过粘结片将柔性层Ⅲ、柔性层Ⅰ以及柔性层Ⅱ压合在一起;

d、在柔性层Ⅰ的表面电路Ⅰ的外侧设置覆盖层,以保护柔性复合电路板,在柔性层Ⅱ的表面电路Ⅱ的外侧设置覆盖层,以保护柔性复合电路板;

e、制作贯穿柔性层Ⅰ、柔性层Ⅲ以及柔性层Ⅱ的通孔,通孔内设置有通孔铜层,通孔铜层分别与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ以及内层电路连接。

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