[发明专利]一种窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金及制备方法和应用

权利要求书

1.一种窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)对未经处理的Ni-Ti形状记忆合金进行脉冲电流退火热处理：脉冲电流强度I为900A～1300A，退火时间t为30min～60min；退火温度T为450℃～900℃；

(2)对经脉冲电流热处理的Ni-Ti形状记忆合金进行液氮淬火处理，得到窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金；

所述Ni-Ti形状记忆合金的成分为由Ni和Ti组成，其中Ti 44～51wt.％，Ni 56～49wt.％；或所述Ni-Ti形状记忆合金的成分由Ni、Ti和Cu组成，其中Ti 44～48wt.％，Ni 46～47wt.％，Cu 5～10wt.％。

2.根据权利要求1所述的窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述对经脉冲电流热处理的Ni-Ti形状记忆合金进行液氮淬火处理，具体为：

将经脉冲电流热处理的Ni-Ti形状记忆合金冷却到200-250℃，取出试样，采用液氮淬火。

3.根据权利要求1所述的窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述未经处理的Ni-Ti形状记忆合金采用粉末冶金法制备，制备过程如下：

将Ni-Ti合金粉在混粉机中混合均匀；将混合均匀的粉末置于惰性气氛保护的球磨机中进行高能球磨，直至形成纳米晶或非晶结构的合金粉末；将高能球磨得到的纳米晶或非晶合金粉末装入烧结模具内，获得圆柱状形状记忆合金材料。

4.根据权利要求1所述的窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述未经处理的Ni-Ti形状记忆合金采用铸造法制备，制备过程如下：

将纯Ni的金属块体和纯Ti的金属块体经多次反复熔炼直至成分均匀，再吸铸得到圆柱状形状记忆合金材料。

5.根据权利要求1所述的窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述未经处理的Ni-Ti形状记忆合金采用粉末冶金法制备，制备过程如下：

将纯Ni，纯Ti和纯Cu合金元素粉按质量比称量并在混粉机中混合均匀；将混合均匀的粉末置于惰性气氛保护的球磨机中进行高能球磨，直至形成纳米晶或非晶结构的合金粉末；将高能球磨得到的纳米晶或非晶合金粉末装入烧结模具内，获得圆柱状形状记忆合金材料。

6.根据权利要求1所述的窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述未经处理的Ni-Ti形状记忆合金采用铸造法制备，制备过程如下：

将纯Ni金属块体，纯Ti金属块体和纯Cu的金属块体经多次反复熔炼直至成分均匀，再吸铸得到圆柱状形状记忆合金材料。

7.权利要求1～6任一项所述的窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金的制备方法制备得到的窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金。

8.权利要求7所述窄温区控温Ni-Ti形状记忆合金在水暖卫浴行业的应用。