[发明专利]在工程结构表面布设导电格栅的方法

权利要求书

1.一种在工程结构表面布设导电格栅的方法，其特征在于，该方法包括：

对所述工程结构表面的目标检测区域进行表面处理；

在所述目标检测区域形成绝缘基层；

在所述绝缘基层的表面固定接线端子；

在所述绝缘基层的表面形成与所述接线端子电接触的导电膜；

将所述导电膜形成为与所述接线端子电连接的格栅形状；

在形成为所述格栅形状的所述导电膜的表面覆盖绝缘外层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面处理包括：表面打磨、以及表面杂质清理。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述表面处理进一步包括：表面修平。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘基层和所述绝缘外层中的至少一个通过刷涂绝缘漆形成。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接线端子通过粘接方式固定于所述绝缘基层的表面。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接线端子部分或全部位于所述绝缘基层的表面，所述导电膜覆盖所述接线端子位于所述绝缘基层表面的部分。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电膜通过喷涂导电漆形成。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述导电膜形成为与所述接线端子电连接的格栅形状包括：

在所述导电膜的表面绘制格栅图案，所述格栅图案延及至所述接线端子、并且所述格栅图案的栅条排布方向与预估的裂纹方向相交；

根据所述格栅图案雕琢所述导电膜。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法在形成所述绝缘外层之前，进一步包括：检验所述格栅形状的所述导电膜与所述接线端子的导电性能。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法在形成所述绝缘外层之后，进一步包括：在所述绝缘外层的表面覆盖物理保护层。