[发明专利]智能开关在审
申请号: | 201611217708.8 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106783307A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 方超;刘银燕;储婷婷 | 申请(专利权)人: | 池州信安信息技术有限公司 |
主分类号: | H01H13/02 | 分类号: | H01H13/02;H01H13/10;H01H13/12;H01H13/14 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 | 代理人: | 金香云 |
地址: | 247000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 开关 | ||
技术领域
本发明涉及一种智能开关,尤指一种接触按压型智能开关。
背景技术
与本发明智能开关相关的智能开关至少包括:由底壁和侧壁围成的绝缘本体、与绝缘本体相固持的固定端子,依次置于绝缘本体底部的可动端子、驱动件,以及覆于绝缘本体上方的盖体,其中绝缘本体呈上方开口的矩形状,包括底壁及自底壁四周垂直向上延伸的侧壁,固定端子至少包括与可动端子接触的接触部和延伸出绝缘本体外部与电路板连接的焊接部,盖体由金属材料制成,大致呈板状,包括主体部及自主体部相对两边垂直向下延伸而成的焊接脚,上述焊接脚贴于绝缘本体侧壁,且稍突出绝缘本体底壁,当该智能开关被电性连接至电路板后,为了使其可以更好的连接到电路板上,除固定端子的焊接部与电路板电性连接外,盖体的焊接脚末端也被电性固持到电路板上。
然而,上述智能开关至少存在以下缺点:该智能开关与电路板的连接,是通过电路板上的锡膏与盖体上的镀锡层经过过炉处理而达成电性连接的,因此,电路板上的锡膏与盖体上的镀锡层接触的越多,其抓紧力也就越大,从而智能开关与电路板的连接也更稳定,然而,上述智能开关的盖体的镀锡层位于焊接脚内壁,而焊接脚又紧紧地贴在绝缘本体外侧壁,所以,当其置于电路板上后,大部分的镀锡层被绝缘本体盖住而不能与电路板上的锡膏接触,因此,电路板的锡膏沿着焊接脚的外壁向上爬,故而,该智能开关不能稳定地连接至电路板。
鉴于以上弊端,确有必要提供一种改良的智能开关,以克服上述智能开关的缺陷和不足。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:提供一种智能开关,其可以稳固地被电性连接至电路板。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种智能开关,至少包括由侧壁和底壁围成的绝缘本体,与绝缘本体相固持的固定端子,置于绝缘本体内的可动端子、驱动件,以及覆于绝缘本体上的盖体,其中,盖体设有沿绝缘本体侧壁延伸的焊接脚,其中所述绝缘本体侧壁与盖体的焊接脚接触的位置设有延伸至底壁的缺口,所述驱动件由截面大小不等的两个空心圆柱组成,其中截面较小的圆柱为按压部,截面较大的圆柱为作动部,且按压部位于作动部上方,当外力施加给驱动件时,作动部作用于可动端子,从而达成电路的切换。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:由于绝缘本体侧壁设有延伸至底壁的缺口,因此,当该智能开关置于电路板上后,经过炉处理时,电路板上的锡膏除沿着盖体焊接脚的外侧壁向上爬以外,还沿着上述缺口向盖体的焊接脚内壁爬,从而加强了该智能开关与电路板之间的抓紧力,进而该智能开关可以稳固地连接到电路板上。驱动件的设置方便控制可动端子,从而方便切换电路。
本发明进一步的改进如下:
进一步,所述缺口呈梯形。
进一步,所述绝缘本体的一对侧壁两端较中央向内凹陷并形成扣合部,所述缺口置于该扣合部。
进一步,所述扣合部设有卡持块,盖体的焊接脚于对应位置设有通孔。
进一步,所述盖体的焊接脚末端露出绝缘本体底壁。
进一步,所述盖体的焊接脚内侧壁镀有锡层。
进一步,所述固定端子包括第一和第二固定端子,其中第一、第二固定端子均至少包括焊接部及接触部,且第一固定端子的接触部所在平面较第二固定端子的接触面稍低。
进一步,所述第一固定端子的接触部至少有两个,且上述接触部围成半圆形,而第二固定端子的接触部位于第一固定端子围成半圆形的接触部中央位置。。
附图说明
图1是本发明智能开关的立体分解图。
图2是图1所示智能开关的立体组合图。
图3是图1所示智能开关的底视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
请参阅图1至图3所示,本发明智能开关1,用于电性连接至电路板(未图示),包括:设有收容空间106的绝缘本体10、与绝缘本体10相固持的固定端子20、依次置于绝缘本体10收容空间106内的可动端子30、驱动件40,以及覆于绝缘本体10上方的盖体50。
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