[发明专利]立式离心铸造的气泡运动物理模拟装置及其模拟铸型

权利要求书

1.模拟铸型，其特征在于：包括用于被驱动装置驱动而旋转的模拟铸型本体，模拟铸型本体包括基础部分和透明部分，基础部分与透明部分围成用于容纳模拟流体的模拟浇注型腔，模拟铸型上还设置有用于向模拟浇注型腔中通入气泡的气泡产生结构，透明部分由两个上下叠设的有机玻璃板构成，其中下层的有机玻璃板上设置有贯通该有机玻璃板上下板面的贯通孔，基础部分包括有基板，所述基板、贯通孔和上层有机玻璃板共同构成所述模拟浇注型腔，气泡产生结构包括设置在基板上的气泡产生室，所述气泡产生室为贯通基板两个板面的通孔，基板具有用于将通孔的下端密封在转台上的下板面。

2.根据权利要求1所述的模拟铸型，其特征在于：所述模拟浇注型腔包括设置在回转中心两侧的左型腔和右型腔，模拟铸型的回转中心处设置有分别与左、右型腔相通的进液口。

3.根据权利要求2所述的模拟铸型，其特征在于：所述气泡产生结构设置于模拟浇注型腔远离回转中心的一侧。

4.根据权利要求2所述的模拟铸型，其特征在于：左、右型腔的其中一个为迷宫式型腔。

5.立式离心铸造的气泡运动物理模拟装置，包括模拟铸型和用于驱动模拟铸型转动的驱动装置，其特征在于：模拟铸型包括用于被驱动装置驱动而旋转的模拟铸型本体，模拟铸型本体包括基础部分和透明部分，基础部分与透明部分围成用于容纳模拟流体的模拟浇注型腔，模拟铸型上还设置有用于向模拟浇注型腔中通入气泡的气泡产生结构，透明部分由两个上下叠设的有机玻璃板构成，有机玻璃板有两块，其中下层的有机玻璃板上设置有贯通该有机玻璃板上下板面的贯通孔，基础部分包括有基板，所述基板、贯通孔和上层有机玻璃板共同构成所述模拟浇注型腔，气泡产生结构包括设置在基板上的气泡产生室，所述气泡产生室为贯通基板两个板面的通孔，基板具有用于将通孔的下端密封在转台上的下板面。

6.根据权利要求5所述的立式离心铸造的气泡运动物理模拟装置，其特征在于：驱动装置包括与模拟铸型固连的离心转台和用于驱动离心转台转动的电机，所述驱动装置还包括与电机控制连接的用于调整电机转速的控制器。

7.根据权利要求5或6所述的立式离心铸造的气泡运动物理模拟装置，其特征在于：模拟装置还包括气泡位置检测装置，气泡位置检测装置包括设置在模拟铸型上方的用于实时拍摄模拟流体中的气泡的高速摄像机和连接高速摄像机的计算机。