[发明专利]一种石墨烯基导热界面材料及其制备方法有效
申请号: | 201611218243.8 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106633916B | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 丁世云;周旭峰;刘兆平 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/06;C08K13/06;C08K7/00;C08K3/04;C08K3/38;C08K9/04;C08K3/36;C08K9/10;C08K9/02;C09K5/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导热界面材料 石墨烯基 石墨烯 石墨烯类材料 胶料 制备 二氧化硅复合粉体 乙烯基硅橡胶 端羟基硅油 硅烷偶联剂 六方氮化硼 乙烯基硅油 二氧化硅 鳞片石墨 复合片 卷制 拉压 裁剪 | ||
1.一种石墨烯基导热界面材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
A)将石墨烯类材料、乙烯基硅橡胶、六方氮化硼、鳞片石墨、端羟基硅油、乙烯基硅油以及第一硅烷偶联剂混合,进行真空重力搅拌,得到胶料,所述石墨烯类材料选自石墨烯、石墨烯/二氧化硅复合粉体和石墨烯/二氧化硅复合片层材料中的一种或多种;
B)将所述胶料进行拉压、卷制,得到圆柱状石墨烯基导热界面材料;
C)将所述圆柱状石墨烯基导热界面材料裁剪,得到石墨烯基导热界面材料,所述裁剪的方向与所述圆柱状材料的轴心垂直。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述石墨烯/二氧化硅复合片层材料按照如下方法进行制备:
将所述石墨烯/二氧化硅复合粉体与水混合后,进行流延制备得到厚度为1~20微米的石墨烯/二氧化硅复合片层材料。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述石墨烯/二氧化硅复合粉体按照如下方法进行制备:
将偶氮引发剂、石墨烯粉体、第二硅烷偶联剂和水混合进行加热反应,过滤后烘干,得到石墨烯/二氧化硅复合粉体;
或者,
将纳米二氧化硅粉体、处理剂与溶剂混合后进行预处理,再与石墨烯分散液进行混合反应,得到石墨烯/二氧化硅复合粉体,所述处理剂选自硬脂酸、钛酸酯偶联剂、第三硅烷偶联剂和聚乙烯醇中的一种或多种,所述石墨烯分散液包括石墨烯、水和粘结剂。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述偶氮引发剂选自2,2-偶氮二异丁腈、2,2-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2-偶氮二(2,4,4-三甲基戊烷)、偶氮二异丁咪唑啉盐酸盐、偶氮异丁氰基甲酰胺中的一种或多种;
所述第二硅烷偶联剂选自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种;
所述钛酸酯偶联剂选自异丙氧基三硬脂酸酰氧基钛酸酯、新烷氧基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙氧基三(乙二胺基N-乙氧基)钛酸酯和双三乙醇胺基二异丙氧基钛酸酯中的一种或多种;
所述聚乙烯醇选自型号为17-88或17-78的聚乙烯醇;
所述粘结剂选自聚丙烯酸钠、聚乙二醇、海藻酸钠、水性聚氨酯树脂和羧甲基纤维素钠中的一种或多种;
第三硅烷偶联剂选自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述乙烯基硅油选自低粘度的双端基乙烯基硅油;
所述第一硅烷偶联剂选自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤A)为:
将0.2~20质量份的石墨烯类材料、100质量份的乙烯基硅橡胶、50~100质量份的六方氮化硼、40~100质量份的鳞片石墨、0.5~4.0质量份的端羟基硅油、1~10质量份的乙烯基硅油以及0.2~1.0质量份的第一硅烷偶联剂混合,进行搅拌,得到胶料。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述胶料拉压后得到胶片,所述胶片的厚度为0.1~3mm。
8.一种如权利要求1~7任意一项所述的制备方法制备得到的石墨烯基导热界面材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院宁波材料技术与工程研究所,未经中国科学院宁波材料技术与工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611218243.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。