[发明专利]一种具有晶圆侦测功能的炉管设备有效
| 申请号： | 201611218685.2 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106783686B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 赵庆;辛科;周诗铎 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 侦测 功能 炉管 设备 | ||
1.一种具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，包括晶舟、机械手臂、支架和侦测传感器；
所述晶舟内设置有若干晶圆；
所述支架包括两个支架臂和连接所述两个支架臂的固定结构；
所述机械手臂包括设置有抓手的第一端和相对于所述第一端的第二端，所述固定结构可滑动地安装于所述机械手臂临近所述第二端的底部，所述两个支架臂分别设置于所述机械手臂的两侧，且所述两个支架臂伸展的方向与所述第二端的朝向相同；
所述侦测传感器设置于所述两个支架臂的端部，且当所述机械手臂空闲时，设置所述机械手臂的第二端朝向所述晶舟，以利用所述侦测传感器对所述晶舟内的晶圆进行侦测。
2.如权利要求1所述的具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，所述侦测传感器为光纤传感器。
3.如权利要求1所述的具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，所述两个支架臂和所述固定结构为一体式结构。
4.如权利要求1所述的具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，所述两个支架臂均为7字形结构，且所述侦测传感器均设置于所述7字形结构水平部分的端部。
5.如权利要求1所述的具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，所述固定结构包括一滑块结构，所述机械手臂的底部设置有一与所述滑块结构相适配的滑动平台。
6.如权利要求5所述的具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，当所述机械手臂对位于所述晶舟内的晶圆进行侦测时，所述滑块结构滑至所述滑动平台临近所述第二端的尽头处。
7.如权利要求5所述的具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，当所述机械手臂对所述晶圆进行传送时，设置所述机械手臂的第一端朝向所述晶舟，且所述滑块结构滑至所述滑动平台临近所述第一端的尽头处。
8.如权利要求5所述的具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，所述滑动平台的两端均设置有锁紧装置。
9.如权利要求1所述的具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，所述侦测传感器包括发送端和接收端，且所述发送端和所述接收端分别设置于所述两个支架臂的端部。
10.如权利要求1所述的具有晶圆侦测功能的炉管设备，其特征在于，所述支架的材质为金属。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
