[发明专利]一种锡点扎针方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种应用于电性测试的锡点扎针方法。

背景技术

现有手机电路板的测试设备需要对电路板的锡点进行扎针导电。锡点表面上有很多助焊剂，由于助焊剂不能导电，所以在测试之前要尽量把助焊剂穿过助焊剂并伸入至焊料处，才能使测试达到最佳效果。目前，锡点的类型有各种各样，有些锡点的表面较平滑，有的锡点的表面坡度较大，有的锡点的元件脚伸出助焊剂。通常厂家会使用尖头型的探针对上述锡点进行扎针，但是当锡点坡度较大时，由于探针为尖头型，两者的接触面积较小，容易发生打滑，导致扎针失败。在重新扎针的时候由于锡点的助焊剂容易让探针头附着脏污导致测试不稳定。当锡点的元件脚露出的时候，尖头型的探针如果找位不准，容易扎在元件脚上面，也会导致扎针失败。因此尖头型的探针并不能适用于常用的几种类型的锡点。现需要提供一种适用性强，能提高扎针连通率从而使导电更加稳定的扎针方法。

发明内容

本发明提供一种锡点扎针方法，该方法适用性强，能够提高扎针的成功率，从而提高扎针连通率从而使导电更加稳定。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种锡点扎针方法，适用于多种锡点类型，在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对电路板上涂覆有助焊剂的锡点进行扎针导电。

在一种实施例中，锡点为圆顶型锡点，探针的探针头为尖头型探针头。

在另一种实施例中，锡点为尖顶型锡点，探针的探针头为细爪型探针头。

进一步地，细爪型探针头为锯齿状并至少设有两个齿，两个齿的齿顶之间的距离为D，锡点的宽度为d，D≤3*d。

在另一种实施例中，锡点为露脚型锡点，探针的探针头为粗爪型探针头。

进一步地，粗爪型探针头为锯齿状并至少设有两个齿，两个齿的齿顶之间的距离为D，锡点的宽度为d，D>3*d。

进一步地，电路板为柔性电路板或硬电路板。

进一步地，探针还包括铜质的柄部，柄部与探针头连接。

本发明由于采用了能够准确扎针的探针，与现有技术相比较，能够适用于多种类型的锡点，能够找到准确的扎针位置，避免扎到元件脚以及探针打滑，进而提高扎针连通率，使导电更加稳定，改善锡点电性测试效果。

附图说明

图1为本发明的一种实施例的结构示意图；

图2为本发明的另一种实施例的结构示意图；

图3为本发明的另一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。

实施例一

本发明提供了一种锡点扎针方法，请参见图1，图1示出了该方法的其中一种实施例。该方法适用于多种锡点类型，包括圆顶型锡点、尖顶型锡点和露脚型锡点。在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对电路板上涂覆有助焊剂13的锡点12进行扎针导电。电路板为柔性电路板或硬电路板。在本实施例中，应用于手机的柔性电路板20，在其他实施例中，可以应用于普通的硬电路板等。探针包括柄部和探针头，柄部为铜质的，并在一端的内壁设有螺纹。探针头至少包括尖头型探针头30、细爪型探针头40(见图2)和粗爪型探针头50(见图3)。每个探针头都包括一个设有外螺纹的连接件和设有至少一个尖锐点的针头。连接件用于与柄部的内螺纹进行配合连接。柄部和探针头也可以一体成型。其针头根据探针头类型的不同设为不同形状。

尖头型探针头30设有的尖头型针头为圆锥形状，由于其截面两母线之间的夹角大于90度时压强不足以快速高效扎穿助焊剂13，夹角小于10度时其本身的强度过小，因此较佳的角度α范围在10≤α≤90。

细爪型探针头40设有的细爪型针头为锯齿状，针头至少设有两个齿，当设有三个或三个以上的齿时，可以采用环状排列或单排排列的方式。每个齿的截面为三角形，其两边的夹角β的范围为10≤β≤90，两齿之间的夹角γ通常为50≤γ≤90。两个齿的齿顶之间的距离为D，锡点的宽度为d，D≤3*d(见图2)。

粗爪型探针头50设有的粗爪型针头也为锯齿状，针头至少设有两个齿，当设有三个或三个以上的齿时，可以采用环状排列或单排排列的方式。每个齿的截面为三角形，其两边的夹角β10≤β≤90，两齿之间的夹角γ通常为50≤γ≤90。粗齿型的齿比细齿型的齿的高度要大。两个齿的齿顶之间的距离为D，锡点的宽度为d，D>3*d(见图3)。