[发明专利]插销式探针

说明书

本发明提供一种插销式探针，包含：一针头，其一端具有一插销：一针尾，具有一对应于所述插销的插销孔；一弹性件，与所述针头和所述针尾连接。所述针头的所述插销的至少一部份插入所述针尾的所述插销孔内，并且当所述弹性件沿着直线运动时，所述插销随之在所述插销孔内移动。

技术领域

本发明涉及一种插销式探针，特别是涉及一种用于探针卡的插销式探针。

背景技术

近年来，随着电子产品朝向精密与多功能化发展，应用在电子产品内的集成电路的芯片结构也趋于复杂。在制造时为了确保芯片的电气品质，在将芯片封装前会先进行芯片级量测。现今的芯片量测方法采用探针卡(Probe card)来测试芯片，并且根据探针的型态可分为悬臂式探针卡(cantilever probe card)与垂直式探针卡(vertical probecard)。在使用上，通过将探针卡的探针直接与芯片的接触垫(pad)或凸块(bump)电性接触，再通过探针卡的电路板将电气信号连接到测试机(Tester)，使测试机传送测试信号到芯片或接收来自芯片的输出信号，进而达到量测芯片的电气特性的功效，并且使用者可根据量测的结果将不良芯片剔除，以节省不必要的封装成本。

请参照图1，其显示一种现有的弹簧式探针10的结构示意图。所述弹簧式探针10包含一针头11以及一弹性件12，所述弹性件12的一端与所述针头11焊接，并且所述弹性件12的另一端组装在探针卡上。请参照图2，其显示另一种现有的弹簧式探针20的结构示意图。所述弹簧式探针20包含一针头21、一弹性件22以及一针尾23。所述弹簧式探针20与所述弹簧式探针10大致相似，差别在于，所述弹簧式探针20的所述弹性件22的两端分别与所述针头21和所述针尾23焊接，并且将所述针尾23的另一端与探针卡组装。此外，所述弹簧式探针20还可包含一定位套管(未绘示于图中)，套设在所述弹性件22之外，用于限制所述弹性件22只可在一直线上进行往复运动，进而确保所述针头21和所述针尾23的对应位置不会产生横移。

当通过现有的所述弹簧式探针10、20进行量测时，会先将所述针头11、21与芯片的接触垫或凸块的位置对准，接着再对所述弹簧式探针10、20施加一压力，以确保所述针头11、21能与所述芯片有效地电性接触，进而通过所述弹簧式探针10、20传递电流。也就是说，流经的电流必需透过所述弹性件12、22传递。一般而言，由于为了确保所述弹性件12、22弹性形变能力，所述弹性件12、22的弹性材料必须具有一较小的截面积。然而，当载运的电流超过弹性件12、22的最大耐电流时，所述弹性件12、22容易因过热而导致形变，也就是所谓的烧针现象。另一方面，当所述弹簧式探针10、20进行高速的信号传递时，由于所述弹性件12、22的传输路径太长，容易产生电感效应，进而影响信号的品质。

有鉴于此，有必要提供一种改良的探针结构，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种探针，具有一特殊的导电结构，连接且形成在针头与针尾上，作为主要电流与信号传递的元件。并且所述导电结构具有一定尺寸的截面积，故可避免当载运的电流超过所述导电结构的最大耐电流时，所述导电结构会因过热而产生烧针现象。再者，所述导电结构采用直线无弯折的构型，使得电流与信号是通过所述导电结构的直线路径传递，故可达到高频与高速传递的功效，并且信号传递时产生的电感也相对较小。

为达成上述目的，本发明提供一种插销式探针，包含：一针头，其一端具有一插销，另一端具有一针尖：一针尾，与所述针头设置在同一轴线上且所述针尾具有一对应于所述插销的插销孔，其中所述针头的所述插销的至少一部份插入所述针尾的所述插销孔内；一弹性件，与所述针头和所述针尾连接，且由弹性材料构成并且环绕在所述针头的所述插销外，其中通过在所述针头施加或释放一压力，使得所述弹性件沿着一直线运动，并且当所述弹性件沿着所述直线运动时，所述插销随之在所述插销孔内移动。