[发明专利]一种可拆分式的回流焊炉

说明书

本发明涉及一种可拆分式的回流焊炉，包括可拆卸连接的左炉体和右炉体；左炉体和右炉体转运至使用现场后拼接使用。左炉体包括左炉膛底架、设于左炉膛底架的左炉膛顶盖和设于左炉膛底架内的左加热区，右炉体包括右炉膛底架、设于右炉膛底架的右炉膛顶盖和设于右炉膛底架内的右加热区，左炉膛底架和右炉膛底架可拆卸连接，左炉膛顶盖和右炉膛顶盖可拆卸连接，左加热区和右加热区可拆卸连接；使用时，连接左炉膛底架和右炉膛底架后，连接左炉膛顶盖和右炉膛顶盖，再连接左加热区和右加热区。与现有技术相比，本发明具有炉子长度变短，减少了运输成本等优点。

技术领域

本发明涉及一种回流焊炉，尤其是涉及一种可拆分式的回流焊炉。

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。

现代回流焊炉向着高产量，多规格的方向发展。为了提高炉子产量，就要增加炉子长度，这样就造成了炉子的长度会非常长，在客户处安装可能需要拆墙破洞，另外炉子越长，物流运输成本会越高，对客户来说，这部分额外费用是不必要的。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种可拆分式的回流焊炉。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种可拆分式的回流焊炉，包括可拆卸连接的左炉体和右炉体；所述左炉体和右炉体转运至使用现场后拼接使用。

所述左炉体包括左炉膛底架、设于左炉膛底架的左炉膛顶盖和设于左炉膛底架内的左加热区，

所述右炉体包括右炉膛底架、设于右炉膛底架的右炉膛顶盖和设于右炉膛底架内的右加热区，

所述左炉膛底架和右炉膛底架可拆卸连接，所述左炉膛顶盖和右炉膛顶盖可拆卸连接，所述左加热区和右加热区可拆卸连接；

使用时，连接左炉膛底架和右炉膛底架后，连接左炉膛顶盖和右炉膛顶盖，再连接左加热区和右加热区。

所述左炉膛底架和右炉膛底架支脚上均设有用于螺栓穿设的螺孔，所述左炉膛底架和右炉膛底架通过紧固螺栓连接。

所述左炉膛顶盖上设有顶盖连接板，该顶盖连接板设有内设有螺孔的支撑板，所述右炉膛顶盖设有顶盖固定板，所述顶盖固定板通过调节螺栓连接至支撑板上，并可调节与顶盖连接板的相对位置。

所述左加热区上设有左加热区连接板，所述右加热区上设有右加热区连接板，所述左加热区连接板和右加热区连接板通过定位销定位后由六角螺钉固定。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1)炉子长度变短，减少了运输成本。

2)可以比一般回流焊炉的长度长，提高炉子产量。

3)适用于客户一些入口小的安装地点，同时易周转，适用于安装空间小的地方。

附图说明

图1本发明的结构示意图；

图2为炉膛底架连接示意图；

图3为炉膛顶盖连接示意图；

图4为炉膛加热区连接示意图；