[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201611221241.4 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN106952844B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 中井仁司;大桥泰彦 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅会 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,用于处理基板,其特征在于,
具有:
腔室,其形成密闭的内部空间;
腔室开闭机构,其使包括所述腔室的上部的腔室盖部相对于其它部位进行升降;
基板保持部,其配置在所述腔室内,且以水平状态保持基板;
基板旋转机构,其使所述基板与所述基板保持部一起以朝向上下方向的中心轴为中心进行旋转;
处理液供给部,其向所述基板上供给处理液;
顶板,其呈与所述中心轴相垂直的板状,以能够以所述中心轴为中心旋转的方式安装在所述腔室盖部上,并且在所述腔室形成密闭的所述内部空间的状态下,在以所述中心轴为中心的周向上与所述基板保持部相卡合,通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一起旋转,
所述处理液供给部包括喷嘴,该喷嘴在所述顶板和所述基板保持部相卡合的状态下,从所述顶板的中央喷出处理液,由此向所述顶板和所述基板之间供给处理液。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还具有气体供给部,该气体供给部在所述顶板和所述基板保持部相卡合的状态下,向所述顶板和所述基板之间供给气体。
3.一种基板处理装置,用于处理基板,其特征在于,
具有:
腔室,其形成密闭的内部空间;
腔室开闭机构,其使包括所述腔室的上部的腔室盖部相对于其它部位进行升降;
基板保持部,其配置在所述腔室内,且以水平状态保持基板;
基板旋转机构,其使所述基板与所述基板保持部一起以朝向上下方向的中心轴为中心进行旋转;
处理液供给部,其向所述基板上供给处理液;
顶板,其呈与所述中心轴相垂直的板状,以能够以所述中心轴为中心旋转的方式安装在所述腔室盖部上,并且在所述腔室形成密闭的所述内部空间的状态下,在以所述中心轴为中心的周向上与所述基板保持部相卡合,通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一起旋转;
罩部,位于所述腔室的周围,
在通过所述腔室盖部的移动而在所述基板的周围形成环状开口的状态下,所述罩部位于所述环状开口的径向外侧,且接受从旋转的所述基板飞散的处理液。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述顶板以能够变更与所述腔室盖部之间的距离的状态安装在所述腔室盖部上,
在所述腔室盖部和所述腔室的所述其它部位之间的距离为第一距离的情况下,所述顶板在所述周向上与所述基板保持部相卡合,
在所述腔室盖部和所述腔室的所述其它部位之间的距离为大于所述第一距离的第二距离的情况下,所述顶板与所述基板保持部相分离。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,还具有罩升降机构,该罩升降机构通过使所述罩部进行升降,使所述罩部在所述环状开口的径向外侧的位置和该位置的下方的其它位置之间进行移动。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
还具有位于所述腔室的径向外侧的其它罩部,
通过所述罩升降机构使所述罩部进行升降,由此在所述罩部接受来自所述基板的处理液的状态和所述其它罩部接受来自所述基板的处理液的状态之间进行切换。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,在所述罩部接受从所述基板飞散的处理液的状态下,所述罩部的上部与所述腔室的所述上部相接近或者相接触。
8.根据权利要求3至6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述处理液供给部向所述基板供给纯水和药液,
在所述腔室内密闭的状态下,所述腔室接受从所述基板飞散的IPA或者水,
在形成所述环状开口的状态下,所述罩部接受从所述基板飞散的药液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造