[发明专利]一种仿大理石陶瓷薄板的生产工艺在审

专利信息
申请号: 201611221962.5 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN108238783A 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 吴成坚 申请(专利权)人: 中磊企业集团装饰有限公司
主分类号: C04B33/13 分类号: C04B33/13;C04B41/89;C03C8/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201802 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 仿大理石 陶瓷薄板 底坯层 花釉 生产工艺 建筑物负荷 天然硅酸盐 对辊挤压 二氧化硅 方式设置 高温烧制 辊筒印刷 滚筒印刷 弧形基材 健康环保 建筑结构 切割抛光 使用空间 丝网印刷 原料粉碎 圆网印刷 真空挤压 纹理 弯曲性 无机质 氧化钙 氧化镁 氧化锌 易安装 氧化铝 板坯 长纤 磁土 粉料 矿土 淋釉 坯料 铺贴 全透 钟罩 自洁 剥落 切割 美观 图案
【权利要求书】:

1.一种仿大理石陶瓷薄板的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:

1)制备底坯层:采用长纤磁土和无机质天然硅酸盐矿土为原料,原料粉碎并均匀混合,制备成粉料,接着进行真空挤压成坯料;将坯料进行3次对辊挤压,切割后制成板坯,板坯采用微波干燥将水分控制在2-8%,接着经过1150℃高温烧制形成结晶,得到底坯层;

3)花釉层:在底坯层上上釉,并采用圆网印刷、丝网印刷或辊筒印刷的方法形成图案得到花釉层;

4)面釉层材料:按重量份称取70-80份二氧化硅、5-15份氧化铝、5-8份氧化钙、0.5-1.5份氧化镁、0-4份氧化锌制备成面釉层,面釉层采用全透滚筒印刷或钟罩淋釉的方式设置在花釉层的表面;

5)经切割抛光后得到成品仿大理石陶瓷薄板。

2.根据权利要求1所述的仿大理石陶瓷薄板的生产工艺,其特征在于,所述底坯层、花釉层、面釉层的质量比为(90-92)∶(0.1-1.0)∶(1.5-2)。

3.根据权利要求1所述的仿大理石陶瓷薄板的生产工艺,其特征在于,所述步骤1)中,三次对辊挤压厚度分别为16-20mm、8-15mm、5-8mm。

4.根据权利要求1所述的仿大理石陶瓷薄板的生产工艺,其特征在于,所述步骤4)中,面釉层厚度为0.05-0.30mm,光泽度>80。

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