[发明专利]触控显示器及电子设备在审
申请号: | 201611222289.7 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN106783923A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 张春倩;王超 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人: | 孙伟峰,武岑飞 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示器 电子设备 | ||
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体地讲,涉及一种触控显示器及电子设备。
背景技术
近年来,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器成为国内外非常热门的新兴平面显示器产品,这是因为OLED显示器具有自发光、广视角(达175°以上)、短反应时间(1μs)、高发光效率、广色域、低工作电压(3~10V)、薄厚度(可小于1mm)、可制作大尺寸与可挠曲的面板及制程简单等特性,而且它还具有低成本的潜力。
在采用OLED显示器的触控显示器中,通常采用单独的集成有触控电极的触控膜层贴合在OLED显示器的阻水氧保护膜和圆偏光片之间,这样会额外增加一次贴膜工序,从而带来工艺繁琐、成本升高等问题,并且额外的触控膜还会增加触控显示器的厚度,不利于触控显示器的薄型化。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种能够省掉触控膜层的触控显示器及电子设备。
根据本发明的一方面,提供了一种触控显示器,其包括:衬底基板,包括显示区以及位于所述显示区一侧的布线区;有机电致发光像素阵列,设置在所述衬底基板的显示区中;封装薄膜,设置在所述衬底基板上且包覆所述有机电致发光像素阵列;阻水氧膜层,设置于所述封装薄膜上;圆偏光片,设置于所述阻水氧膜层上,所述圆偏光片的朝向所述阻水氧膜层的表面上集成有触控电极;粘合层,设置于所述圆偏光片与所述阻水氧膜层之间,以使所述触控电极粘合于所述阻水氧膜层上。
可选地,所述粘合层为光学透明胶层。
可选地,所述衬底基板为柔性衬底基板。
可选地,所述触控显示器还包括:显示绑定垫,设置于所述布线区中;所述触控电极具有延伸至所述布线区中的触控绑定垫,所述触控绑定垫与所述显示绑定垫连接在一起。
可选地,所述触控绑定垫与所述显示绑定垫通过双面单向导电膜连接在一起。
可选地,所述触控绑定垫与所述显示绑定垫通过柔性电路板连接在一起。
可选地,所述显示绑定垫的长度比所述触控绑定垫的长度至少长一倍。
可选地,所述圆偏光片包括:相位差膜层,设置于所述阻水氧膜层上,所述触控电极集成于所述相位差膜层的朝向所述阻水氧膜层的表面上,偏光功能膜层,设置于所述相位差膜层上。
可选地,所述触控显示器还包括:支持保护膜层,设置于所述圆偏光片上。
根据本发明的另一发明,还提供了一种具有上述触控显示器的电子设备。
本发明的有益效果:本发明将触控电极直接集成于圆偏光片上,在贴附圆偏光片时完成触控电极的贴附,从而无需单独贴附一次触控膜层,简化了工艺,使成本降低,并且省掉了一层触控膜层之后,可以减薄触控显示器的厚度,利于触控显示器的薄型化。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述,本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:
图1是根据本发明的实施例的触控显示器的结构示意图;
图2是图1的俯视图;
图3是图1的右视图;
图4是根据本发明的另一实施例的触控绑定垫与显示绑定垫的连接方式图。
具体实施方式
以下,将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而,可以以许多不同的形式来实施本发明,并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反,提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用,从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
在附图中,为了清楚器件,夸大了层和区域的厚度。相同的标号在整个说明书和附图中表示相同的元器件。
图1是根据本发明的实施例的触控显示器的结构示意图。需要说明的是,根据本发明的触控显示器可应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑等需要使用显示屏的电子设备中。
参照图1,根据本发明的实施例的触控显示器包括:衬底基板100、有机电致发光像素阵列200、封装薄膜300、阻水氧膜层400、圆偏光片500、触控电极600、粘合层700。
具体地,衬底基板100可例如是柔性衬底基板,但本发明并不限制于此。衬底基板100包括显示区110以及位于显示区110一侧的布线区120。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的