[发明专利]一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备

说明书

本发明一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备属于IC载板加工的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备，提升外形铣的尺寸精度；采用的技术方案为：一种IC载板外形加工定位方法，以带有电磁吸附的铣床台面作为工具板，将下端设底座的销钉套入待加工IC载板的定位孔内并一起放置在工具板上，工具板通过电磁吸附将销钉底座固定，取下销钉上的IC载板，将垫板套装在销钉的底座后再将IC载板套回销钉上，最后操纵CCD系统识别IC载板位置，自动根据图形位置计算涨缩比例，对程序进行相应补偿，开启铣床对IC载板加工；本发明用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工定位。

技术领域

本发明一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备属于IC载板加工的技术领域，具体涉及通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工定位。

背景技术

IC载板通常对外形尺寸精度要求较高(+/-0.1mm)，另外随着近来云计算和大数据的兴起，通信用IC载板也得到了蓬勃发展，该类型产品对外形尺寸精度的要求通常为+/-0.05mm。

目前IC载板的外形加工均采用将销钉打入工具板的方式定位，具体如图2所示：先在工具板及垫板上钻出定位孔，将销钉打入工具板内一定深度，再依次放置垫板和IC载板，最后放在铣床上按设定的程序加工。该加工方法存在以下问题：1、工具板使用一段时间后，板面千疮百孔不能再用，只能报废处理；2、若板件在前流程发生涨缩，IC载板板孔位与销钉位置不一致，则无法装板或者因板件涨缩造成精度偏差；3、由于手工打销钉的方式存在偏差，且装卸板不好操作，销钉容易打偏，从而影响加工精度。

发明内容

本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备，提升外形铣的尺寸精度，满足通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板的需求。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种IC载板外形加工定位方法，按照以下步骤加工：

第一步，在铣床台面通电设置电磁吸附功能并以铣床台面作为工具板；

第二步，将下端设有底座的销钉套入待加工IC载板的定位孔内，然后将套装好的销钉和待加工IC载板放置在工具板上；

第三步，接通铣床台面电源，使工具板通过电磁吸附将销钉的底座吸附固定；

第四步，取下销钉上的待加工IC载板，将垫板套装在销钉的底座上，再将待加工IC载板套回销钉上；

第五步，操纵铣床上的CCD系统识别出待加工IC载板位置，并自动根据图形位置计算涨缩比例，然后对程序进行相应补偿；

第六步，开启铣床的加工程序对待加工IC载板进行加工。

所述第四步在销钉上套装垫板时，要使垫板避开销钉底座。

一种IC载板外形加工定位方法所用的设备，包括工具板、销钉和垫板，所述销钉的底端设有底座，销钉的底座通过电磁吸附固定在工具板上，所述垫板套装在销钉的底座上，待加工IC载板套装在销钉上并位于垫板上面。

所述工具板为设置有电磁结构的铣床台面。

所述铣床上安装有CCD系统。

所述垫板与销钉的底座之间设有0.2～0.5mm的间隙，且垫板与销钉底座的厚度相同。

所述销钉的底座为圆形，或为方形，或为多边形。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：