[发明专利]具有改性表面的溅射装置部件及其制造方法

权利要求书

1.一种在气相沉积设备中使用的溅射靶组件，该溅射靶组件包括：

溅射表面；

侧壁，该侧壁形成在第二表面上，与该溅射表面呈一角度从该溅射表面延伸；以及

颗粒阱，该颗粒阱由第二表面上粗糙度形成，该颗粒阱从溅射表面径向延伸；

其中，溅射靶组件在从溅射靶表面的小于80埃的深度具有小于40％的碳原子浓度。

2.如权利要求1所述的溅射靶组件，其中颗粒阱包括宏观结构和微观结构。

3.如权利要求2所述的溅射靶组件，其中宏观结构限定具有第一高度的第一表面粗糙度并且微观结构限定具有第二高度的第二表面粗糙度，并且其中第二高度小于第一高度的一半。

4.如权利要求1所述的溅射靶组件，其中颗粒阱包括喷砂表面，其已经受硝酸和氢氟酸的至少一个的化学蚀刻。

5.如权利要求2所述的溅射靶组件，其中微观结构包括限定在颗粒阱表面的中的微孔。

6.如权利要求1所述的溅射靶组件，其中颗粒阱具有从约32微英寸到约3000微英寸的表面粗糙度。

7.一种在溅射靶上形成颗粒阱的方法，该方法包括：

在第一平面中形成溅射表面；

在围绕溅射表面的表面上形成具有初始高度的宏观结构，该宏观结构限定了第一粗糙度Ra；

机械地研磨宏观结构以形成微观结构，该微观结构限定第二粗糙度Ra；以及

使用等离子蚀刻和化学蚀刻的至少一个来研磨溅射靶，

其中，在研磨后，宏观结构具有最终高度，该最终高度至少为宏观结构初始高度的50％。

8.如权利要求8所述的方法，其中在研磨后，宏观结构具有从约275微英寸到约900微英寸的最终高度。

9.如权利要求8所述的方法，其中在研磨后，宏观结构的最终高度大于微观结构的第二粗糙度Ra的高度的两倍。

10.如权利要求8所述的方法，其中该方法提供了溅射靶组件，该溅射靶组件具有如通过X射线光子光谱所测量的小于40％的碳原子浓度。