[发明专利]聚合物印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括按顺序进行的下列步骤：

准备一种具有由聚合物构成的表面的材料；

在聚合物构成的表面直接形成一种由雷射诱导石墨烯构成的电路图案，该雷射诱导石墨烯是一种多孔结构；

在由雷射诱导石墨烯构成的该电路图案上沉积金属的纳米微粒，以该金属的纳米微粒作为金属晶种；

通过一加压制程对沉积有该金属的纳米微粒的该电路图案施压；以及

在雷射诱导石墨烯构成的该电路图案的表面形成一金属层。

2.如权利要求1所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该具有由聚合物构成的表面的材料包含：聚合物薄膜和表面具有聚合物涂层的基板其中的任一种。

3.如权利要求1所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该聚合物是聚酰亚胺。

4.如权利要求1所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该雷射诱导石墨烯是利用计算机控制的雷射诱导反应制程在该聚合物构成的表面直接形成该雷射诱导石墨烯。

5.如权利要求4所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该雷射诱导反应制程包括以激光束照射该聚合物构成的表面，在该聚合物构成的表面被激光束照射的区域产生1500℃以上的转变温度。

6.如权利要求1所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该金属晶种是铜。

7.如权利要求1所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该加压制程包含：滚压制程和层压制程其中的任一种。

8.如权利要求7所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该加压制程包含加热的步骤，该加热的温度介于室温和400℃之间。

9.如权利要求1所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，形成该金属层的方式包含：电镀、化学镀和溅镀其中的任一种。

10.一种聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括按顺序进行的下列步骤：

准备一种具有由聚合物构成的表面的材料；

在聚合物构成的表面直接形成一种由雷射诱导石墨烯构成的电路图案，该雷射诱导石墨烯是一种多孔结构；

在由雷射诱导石墨烯构成的该电路图案上沉积金属的纳米微粒，以该金属的纳米微粒作为金属晶种；

在雷射诱导石墨烯构成的该电路图案的表面形成一金属层；以及

通过一加压制程对表面形成有该金属层的该电路图案施压。

11.如权利要求10所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该具有由聚合物构成的表面的材料包含：聚合物薄膜和表面具有聚合物涂层的基板其中的任一种。

12.如权利要求10所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该聚合物是聚酰亚胺。

13.如权利要求10所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该雷射诱导石墨烯是利用计算机控制的雷射诱导反应制程在该聚合物构成的表面直接形成该雷射诱导石墨烯。

14.如权利要求13所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该雷射诱导反应制程包括以激光束照射该聚合物构成的表面，在该聚合物构成的表面被激光束照射的区域产生1500℃以上的转变温度。

15.如权利要求10所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该金属晶种是铜。

16.如权利要求10所述聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，该加压制程包含：滚压制程和层压制程其中的任一种。