[发明专利]一种二层法挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺胶黏剂及其制备方法、应用

说明书

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种二层法挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺胶黏剂及其制备方法；通过合成热塑性聚酰亚胺前驱体，后进行部分化学亚胺化得到热塑性聚酰亚胺，然后与一定比例(5‑20％)的环氧树脂混合，制得二层法挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺胶黏剂；制得的热塑性聚酰亚胺胶黏剂具有良好的耐热性、耐老化性，同时对铜箔和PI膜具备良好的粘结强度，有效解决了热塑性聚酰亚胺难以直接粘接PI膜的问题。本发明还提供了该热塑性聚酰亚胺胶黏剂的应用。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种二层法挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺胶黏剂及其制备方法、应用。

背景技术

挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机等消费性电子产品，随着电子行业技术的不断发展，其对电子产品的要求不断提高，越来越多的电子产品趋向薄型化、高集成度方向发展，因此要求相应的挠性覆铜板更轻更薄，并且同时由于电子产品的功能越来越强、集成度越来越好，对挠性覆铜板的耐热性、稳定性、可靠性都提出了更高的要求。相比有胶板材而言，二层法挠性覆铜板由于采用高强高模、优异耐热性和电气性能的聚酰亚胺树脂材料而在近年获得了快速的发展；且二层法挠性覆铜板两侧均存在铜箔，更容易满足挠性PCB厂商的要求，因此，无胶的双面覆铜板的使用越来越多。

目前，PI膜由于表面较为光滑，同时极性的基团较少，加上分子排列紧凑，因此较难粘接。虽然PI膜经过表面处理后，可以较为明显增大粘结强度，但是处理效果在经过高温烘烤后会减弱甚至完全消失。在PI膜表面涂布热塑性聚酰亚胺前驱体后进行亚胺化，仍然难以提高热塑性聚酰亚胺与PI膜的粘接力。当前，最为有效的方法是将热固性聚酰亚胺前驱体和热塑性聚酰亚胺前驱体先后涂布后一起亚胺化才能确保二者之间能有效粘接。但是该法，生产难度较大、同时难以制备较厚规格的PI复合膜。

因此，有必要提供一种热塑性聚酰亚胺胶黏剂、其不仅与铜箔具有优良的粘结效果，与PI膜也能良好粘结。该胶黏剂合成方法简单、且具备较高的玻璃化转变温度和良好的耐热性、耐老化性。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种热塑性聚酰亚胺胶黏剂；本发明的目的之二在于提供一种上述热塑性聚酰亚胺胶黏剂的制备方法；本发明的目的之三在于提供一种采用上述热塑性聚酰亚胺胶黏剂制作的二层法双挠性覆铜板。

为实现该目的，本发明提供一种二层法挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺胶黏剂，按照质量百分比计，所述热塑性聚酰亚胺胶黏剂包括热塑性聚酰亚胺80％～95％以及环氧树脂5％～20％。热塑性聚酰亚胺可以是81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％或94％；环氧树脂可以是：6％、8％、10％、12％、13％、15％、16％、17％、18％或19％。

较佳地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、联苯型环氧树脂或酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

较佳地，所述热塑性聚酰亚胺胶黏剂还包括有溶剂，所述热塑性聚酰亚胺胶黏剂的固含量为5wt％～30wt％。例如为6wt％、7wt％、8wt％、9wt％、10wt％、15wt％、18wt％、20wt％、22wt％、25wt％、26wt％、28wt％或29wt％。

较佳地，所述溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮中的任意一种或至少两种的混合物。

本发明还提供一种制备如上所述的热塑性聚酰亚胺胶黏剂的方法，所述制备方法包括步骤：

(1)合成热塑性聚酰亚胺前驱体；

(2)将热塑性聚酰亚胺前驱体进行化学亚胺化得到热塑性聚酰亚胺；以及

(3)按如上所述的质量百分比加入环氧树脂，得到所述热塑性聚酰亚胺胶黏剂。