[发明专利]一种麦克风的防水结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201611226903.7 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN106792299B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 金祖涛 申请(专利权)人: 广东小天才科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R1/44
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 张海英;胡彬
地址: 523860 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 麦克风 防水 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种麦克风的防水结构,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)内设置有用于安装硅胶支架(2)的凹槽(12),所述硅胶支架(2)的上方设置有麦克风(3),所述硅胶支架(2)在所述麦克风(3)的相对位置设置有进气通道(21),所述硅胶支架(2)的侧壁还设置有与所述进气通道(21)相导通的腔室(22),所述壳体(1)设置有与所述腔室(22)相导通的进气孔(11),所述腔室(22)上设置有圆形的开口(221),且所述硅胶支架(2)的开口(221)与所述壳体(1)的进气孔(11)之间设置有防水透气膜(4),所述防水透气膜(4)与所述壳体(1)之间设置有防水泡棉胶(5),所述防水泡棉胶(5)分别与所述防水透气膜(4)、所述壳体(1)相粘贴,所述防水透气膜(4)与所述硅胶支架(2)之间设置有密封泡棉(6),所述密封泡棉(6)的一面与所述防水透气膜(4)相粘贴,所述密封泡棉(6)的另一面与所述硅胶支架(2)紧密配合;

所述凹槽(12)与所述进气孔(11)相对的一侧壁为弹性支撑臂(121),所述弹性支撑臂(121)的内侧面与所述硅胶支架(2)紧密配合;

所述硅胶支架(2)的底面与所述凹槽(12)的底面紧密配合,所述硅胶支架(2)的上端部的下表面与所述壳体(1)的上表面相抵接;

所述硅胶支架(2)的上方设置有主板(7),所述麦克风(3)设置于所述主板(7)上,所述主板(7)在所述进气通道(21)的相对位置设置有通孔(71)。

2.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于,所述主板(7)的下表面与所述硅胶支架(2)的上表面紧密配合。

3.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于,所述进气通道(21)的轴线与所述进气孔(11)的轴线相垂直。

4.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于,所述防水泡棉胶(5)和所述密封泡棉(6)均为环形。

5.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于,所述防水泡棉胶(5)和所述密封泡棉(6)均设置于所述开口(221)的周侧。

6.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至5任一项所述的防水结构。

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