[发明专利]一种高性能无碳低碳钢包砖及其制备方法有效
| 申请号： | 201611227034.X | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106747516B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李伟锋;李书成;高武斌 | 申请（专利权）人： | 河南省西保冶材集团有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66;C04B35/103;C04B35/622 |
| 代理公司： | 郑州知己知识产权代理有限公司 41132 | 代理人： | 朱广存 |
| 地址： | 474500 河南省南阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低碳钢 制备 铝矾土 耐氧化性能 酚醛树脂 抗侵蚀性 抗热震性 耐冲刷性 使用寿命 石墨 红柱石 气孔率 碳化硅 重量份 刚玉 | ||
1.一种高性能无碳低碳钢包砖，其特征在于：包括按重量份计的以下原料：刚玉40-70份、石墨1-3份、铝矾土30-40份、红柱石2-10份、碳化硅1-3份和酚醛树脂2-4份；
所述刚玉是粒径为粒径≤0.074mm刚玉、粒径为0.5-1mm刚玉、1-3mm刚玉以及粒径为3-5mm刚玉按照重量比为6：2-3：0-1：0-3混合而成；
所述铝矾土是粒径为0.5-1mm铝矾土、粒径为1-3mm铝矾土和粒径为3-5mm铝矾土按重量比为0-1：1-1.5：0-1.5混合而成；
所述刚玉为棕刚玉95级、板状刚玉或白刚玉中的一种；
所述石墨为鳞片石墨，级别为-397、-399或-396，粒径为0.048-0.15mm。
2.根据权利要求1所述的一种高性能无碳低碳钢包砖，其特征在于：所述碳化硅粒径为0.074-0.15mm。
3.一种根据权利要求1所述的高性能无碳低碳钢包砖的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）将粒径为0.5-5mm的刚玉、铝矾土和红柱石混合后混炼4-7min；
（2）然后加入酚醛树脂继续混炼4-7min；
（3）最后加入石墨、碳化硅和粒径≤0.074mm的刚玉继续混炼12-18min，出料后，压制成型，然后在200-240℃条件下处理20-26h，即得产品。
4.根据权利要求3所述的高性能无碳低碳钢包砖的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）和步骤（2）中混炼速度为30-50r/min。
5.根据权利要求3所述的高性能无碳低碳钢包砖的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中混炼速度为200-300r/min。
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