[发明专利]晶片加工方法

说明书

本专利申请涉及光电子信息技术领域，公开了一种晶片加工方法，包括如下步骤：S1:将晶片放置在晶片托台上，加压机构驱使研磨头以一定压力压住晶片托台上的晶片；S2：启动研磨头上方的驱动电机和第一驱动机构的电机，研磨头被驱动电机带动作旋转运动，第一驱动机构的电机通过调速齿轮实现减速，再通过转轴带动从动齿轮转动，从而带动安装在转轴上的晶片托台旋转，晶片托台的转向与研磨头的转向相反，研磨头对晶片进行研磨；本专利申请意在提供一种晶片加工方法，在研磨晶片的过程中，不仅能吸收研磨产生的粉屑，还能对设备起到散热和润滑作用。

技术领域

本发明涉及光电子信息技术领域，具体涉及一种晶片加工方法。

背景技术

传统晶片研磨装置加工的晶片普遍存在晶片边缘容易塌边的问题。造成这个问题的原因是规则的研磨路径造成了边缘磨损大于内部而容易形成塌边，原有的晶片研磨装置得到的成品的合格率低，加工时间长造成加工效率低和成本高，而且表面粗糙度、平整度、晶片厚度公差等指标都不能达到加工图形化衬底晶片的要求。

随着光电技术的飞速发展，光电产品对晶片的需求量的日益增加，为了满足光学器件发展的需求，市面出现了多种工作效率高、废品率低、产品平滑度高、成本低的研磨装置，但是这些研磨装置在加工过程中，会产生很多粉屑，而粉屑会到处飞扬，不易打扫，且研磨所用的动力设备长期运转容易生锈、老化，需要定期为动力设备进行润滑维护和清洁，非常麻烦。

为了解决这一问题，发明人发明了一种晶片研磨设备，基于这种设备现急需一种晶片加工方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶片加工方法，在研磨晶片的过程中，不仅能吸收研磨产生的粉屑，还能对设备起到散热和润滑作用。

为达到上述目的，本发明的基础方案如下：

晶片加工方法，包括如下步骤：

S1:将晶片放置在晶片托台上，加压机构驱使研磨头压住晶片托台上的晶片；S2：启动研磨头上方的驱动电机和第一驱动机构的电机，研磨头被驱动电机带动作旋转运动，第一驱动机构的电机通过调速齿轮实现减速，再通过转轴带动从动齿轮转动，从而带动安装在转轴上的晶片托台旋转，晶片托台的转向与研磨头的转向相反，研磨头对晶片进行研磨；

其中，在S2步骤的同时，设置在转轴上的扇叶跟随转轴的转动而转动，扇叶带动工作台空腔内部的空气加速流动，在第一工作台上表面的第一通孔处形成负压，S2步骤中研磨产生的晶片粉屑被吸入工作台空腔内部，同时，工作台空腔内部产生负压，使得工作台空腔内部压强变小，从而使得油管与工作台空腔内部形成压强差，将油箱内的机油因为压强的作用通过输油管被吸至第一通孔处，机油从第一通孔重新流入工作台空腔内部，并对工作台空腔内部的第一驱动机构进行自动上油，然后机油从第二通孔流回油箱。工作台空腔内部工作台空腔内部。

本发明基础方案的有益效果：不仅能实现晶片的研磨，研磨过程中产生的晶片粉屑被吸入所述工作台空腔内部，避免了加工过程中的粉屑飞扬、加工完不易清洁的问题；同时，工作台空腔内部产生负压，实现自动上油，对第一驱动机构进行润滑和散热，不用额外定期进行润滑和维护，整个过程能实现机油的自动循环利用，即方便，又有利于节省能源。

优选方案一：作为基础方案的优选方案，所述步骤S1中的从动齿轮分别啮合有第二从动齿轮和第三从动齿轮，所述第二从动齿轮和第三从动齿轮分别同轴连接有第二转轴和第三转轴，所述第二转轴和第三转轴的上端穿过所述工作台的第一通孔后，分别连接有所述晶片托台，所述第二转轴和第三转轴上均固设有所述扇叶，可同时加工多个晶片，提高加工效率。

优选方案二：作为基础方案的优选方案，所述步骤S2中的晶片托台上设置气孔，通过该气孔利用工作台空腔内产生的负压的吸附晶片，采用吸附的方式固定晶片，可以避免因蜡粘结方式所造成的晶片定位不平的问题和蜡的清洗问题。