[发明专利]新型传感器

权利要求书

1.一种新型传感器，其特征在于：包括一激励电源、三个压力传感器本体、一热电阻以及三个压力传感器数据表，所述三个压力传感器本体并联，针对每个压力传感器本体均连接一压力传感器数据表，三个压力传感器本体均分别与所述激励电源和热电阻连接，所述激励电源给所述压力传感器本体、热电阻以及压力传感器数据表供电；

每个所述压力传感器本体均包括一外部封装壳以及设在该封装壳内的芯体、芯座以及集成电路板；所述外部封装壳包括一基板和一罩壳，所述罩壳上设有若干通孔，所述基板上设有一定位凹部和一电路板固定槽，在该定位凹部内均设有一缓冲垫片，且缓冲垫片的高度低于所述定位凹部的深度，所述芯体的顶部与基板的平面齐平；缓冲垫片均为一空心垫片，且垫片的中部设有卡槽，在装配状态下，所述芯座卡设在该缓冲垫片的卡槽中，并通过该缓冲垫片定位在该定位凹部当中；所述芯体包括一硅压阻敏感元件，该硅压阻敏感元件内部设有电桥，所述硅压阻敏感元件外部由外至内依次覆盖有氧化硅层和氮化硅层；所述芯体设在芯座内，所述集成电路板固设于电路板固定槽内；

每个压力传感器本体上还包括上、下电极以及压力膜；三个压力传感器本体的下电极分别通过金属铝线汇总。

2.根据权利要求1所述的新型传感器，其特征在于：每个所述压力膜均呈正方形。

3.根据权利要求1所述的新型传感器，其特征在于：所述罩壳包括一框架和一顶板，所述顶板和基座平行布置，且框架垂直于基座或顶板布置，且框架设置与基板和顶板之间。

4.根据权利要求3所述的新型传感器，其特征在于：所述框架和所述顶板通过一体成型连接。

5.根据权利要求1所述的新型传感器，其特征在于：所述缓冲垫片采用中部空心的片状橡胶垫圈。

6.根据权利要求1所述的新型传感器，其特征在于：所述压力传感器本体和基板可拆卸连接。

7.根据权利要求1所述的新型传感器，其特征在于：所述集成电路板中还包括一微处理芯片和一压力信号采集模块，所述压力传感器的下电极与压力信号采集模块连接，所述压力采集模块与微处芯片连接。

8.根据权利要求7所述的新型传感器，其特征在于：所述微处理芯片采用AT89S52单片机。

9.根据权利要求6所述的新型传感器，其特征在于：每个电路板固定槽中均设有多个在电路板固定槽中均匀分布的支撑柱，所述集成电路板架设在电路板固定超重的支撑柱上。