[发明专利]量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法有效
申请号: | 201611228707.3 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN107195562B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 孟林 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 基板内轻 掺杂 区长 方法 | ||
本发明提供一种量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法,先使用强碱性溶液逐层腐蚀剥离TFT(2)的源极(251)与漏极(252)及其上的膜层,再使用强酸性溶液腐蚀剥离层间绝缘层(24)与未被栅极(23)遮盖的栅极绝缘层(22),最后使用电子扫描显微镜拍摄阵列基板的俯视图像,在该俯视图像上量测栅极(23)的边缘至轻掺杂漏区(212)与重掺杂区(213)交界线的长度即轻掺杂漏区(212)的实际长度,能够有效监控LDD掺杂制程,提升产品的稳定性与可靠性。
技术领域
本发明涉及显示器件检测领域,尤其涉及一种量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法。
背景技术
薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)是目前液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay,LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光显示装置(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode,AMOLED)中的主要驱动元件,直接关系平板显示装置的显示性能。
薄膜晶体管具有多种结构,制备相应结构的薄膜晶体管的材料也具有多种,低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon,LTPS)材料是其中较为优选的一种,由于低温多晶硅的原子规则排列,载流子迁移率高,对电压驱动式的LCD而言,LTPS TFT由于其具有较高的迁移率,可以使用体积较小的TFT实现对液晶分子的偏转驱动,在很大程度上缩小了TFT所占的体积,增加透光面积,得到更高的亮度和解析度;对于电流驱动式的AMOLED而言,LTPS TFT可以更好的满足驱动电流的要求。
LCD和AMOLED均包括有TFT阵列(Array)基板。LTPS阵列基板具有显示区,显示区内的TFT具有轻掺杂漏区(Lightly Doped Drain,LDD)。制作LDD为LTPS阵列基板制程中极为重要的一道掺杂制程,因LDD可明显减小LTPS TFT的漏电流,使TFT的稳定性与可靠性均得到提升。
然而在生产LTPS阵列基板时,现有的产线仅能靠光阻的长度预估LDD的长度,而不能进行实际产品的表征与量测。如图1a、图1b、与图1c所示,LDD是通过向多晶硅(poly-Si)掺杂离子形成的,因离子注入多晶硅后,经后续活化制程,会进行少量的扩散,实际LDD的长度会与预估值有一定的偏差,所以现有的预估LTPS阵列基板内TFT的轻掺杂漏区长度的方法并不能有效监控LDD掺杂制程。
发明内容
本发明的目的在于提供一种量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法,能够有效监控LDD掺杂制程,提升产品的稳定性与可靠性。
为实现上述目的,本发明提供一种量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供一阵列基板;
所述阵列基板具有多个呈阵列式排布的像素区域,每一像素区域至少包括衬底基板、覆盖衬底基板的缓冲层、及设置在缓冲层上的TFT;
所述TFT包括设置在缓冲层上的有源层、覆盖有源层的栅极绝缘层、设在栅极绝缘层上的栅极、覆盖栅极与栅极绝缘层的层间绝缘层、以及分别于栅极的两侧设在层间绝缘层上的源极、与漏极;
所述有源层包括沟道区、轻掺杂漏区、及重掺杂区,所述轻掺杂漏区位于沟道区与重掺杂区之间;
步骤S2、将所述阵列基板置于强碱性溶液中加热,对源极与漏极及其上的膜层进行腐蚀剥离;
步骤S3、吹干上述进行腐蚀剥离后的所述阵列基板,将其置于加热板上,逐滴滴定强酸性溶液,对层间绝缘层与未被栅极遮盖的栅极绝缘层进行腐蚀剥离;
步骤S4、将所述阵列基板置于电子扫描显微镜下,使用电子扫描显微镜拍摄所述阵列基板的俯视图像;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造