[发明专利]一种减震二级粉碎研磨型药材加工装置

权利要求书

1.一种减震二级粉碎研磨型药材加工装置，包括二级粉碎研磨装置和减震支撑装置(17)；其特征在于，所述二级粉碎研磨装置包括出料孔(1)、导料板(2)、轴承(3)、套筒(4)、粉碎刀片(5)、粉碎转轴(6)、加料筒(7)、第一电机(8)、第一电机载板(9)、粉碎研磨箱(10)、粉碎轮(11)、转动轴(12)、弧形过滤板(13)、过滤孔(14)、挡料板(15)、挡料板支架(16)、研磨轮(18)、研磨轮转轴(19)、出料管(20)、第二电机载板(21)、第二电机(22)、第一传动轴(23)、第三电机载板(24)、第三电机(25)、第二传动轴(26)、第一轴承座(27)、第二轴承座(28)、第二传动带(29)和第一传动带(30)；所述粉碎研磨箱(10)设置在减震支撑装置(17)上；所述加料筒(7)焊接在粉碎研磨箱(10)上方；所述第一电机载板(9)焊接在粉碎研磨箱(10)右侧面上；所述第一电机(8)固定设置在第一电机载板(9)上；所述轴承(3)固定设置在粉碎研磨箱(10)左侧内壁中；所述粉碎转轴(6)一端固定设置在第一电机(8)上，另一端设置在轴承(3)中；所述套筒(4)固定设置在粉碎转轴(6)上；所述粉碎刀片(5)固定设置在套筒(4)两侧上；所述导料板(2)焊接在粉碎研磨箱(10)内壁上，粉碎转轴(6)下方；所述第三电机载板(24)焊接在粉碎研磨箱(10)左侧面上；所述第三电机(25)固定设置在第三电机载板(2)上；所述第二传动轴(26)固定设置在第三电机(25)上；所述第一轴承座(27)固定设置在粉碎研磨箱(10)上；所述转动轴(12)一端通过第一轴承座(27)设置在粉碎研磨箱(10)中，另一端设置在粉碎研磨箱(10)外侧；所述粉碎轮(11)固定设置在转动轴(12)上，设置在粉碎研磨箱(10)中；所述弧形过滤板(13)焊接在粉碎研磨箱(10)内壁上，粉碎轮(11)下方；所述第二电机载板(21)焊接在粉碎研磨箱(10)左侧面上，第三电机载板(24)下方；所述第二电机(22)固定设置在第二电机载板(21)上；所述第一传动轴(23)固定设置在第二电机(22)上；所述挡料板支架(16)焊接在粉碎研磨箱(10)底面上；所述挡料板(15)上端焊接在弧形过滤板(13)下方，下端焊接在挡料板支架(16)上；所述第二轴承座(28)固定设置在粉碎研磨箱(10)上；所述研磨轮转轴(19)一端通过第二轴承座(28)设置在粉碎研磨箱(10)中，另一端设置在粉碎研磨箱(10)外侧；所述研磨轮(18)固定设置在研磨轮转轴(19)上，设置在粉碎研磨箱(10)中；所述出料管(20)设置在粉碎研磨箱(10)左侧底面上；所述减震支撑装置(17)包括固定支柱(31)、减震弹簧(32)、减震弹簧固定套(33)、固定底座(34)、固定支柱固定套(35)和橡胶固定套(36)；所述固定支柱(31)上端焊接在粉碎研磨箱(10)下端面上，下端固定设置在固定支柱固定套(35)中；所述固定支柱固定套(35)固定设置在减震弹簧(32)上；所述减震弹簧(32)固定设置在减震弹簧固定套(33)中；所述减震弹簧固定套(33)固定设置在橡胶固定套(36)中；所述橡胶固定套(36)固定设置在固定底座(34)上。

2.根据权利要求1所述的减震二级粉碎研磨型药材加工装置，其特征在于，所述粉碎刀片(5)采用金刚石材质。

3.根据权利要求1所述的减震二级粉碎研磨型药材加工装置，其特征在于，所述导料板(2)中央位置上设置有出料孔(1)。

4.根据权利要求1所述的减震二级粉碎研磨型药材加工装置，其特征在于，所述两根转动轴(12)通过第一传动带(30)与第二传动轴(26)连接。

5.根据权利要求1所述的减震二级粉碎研磨型药材加工装置，其特征在于，所述弧形过滤板(13)上设置有过滤孔(14)。

6.根据权利要求1所述的减震二级粉碎研磨型药材加工装置，其特征在于，所述研磨轮转轴(19)通过第二传动带(29)与第一传动轴(23)连接。