[发明专利]用于制备III-N模板及其继续加工的方法和III-N模板有效
申请号: | 201611230901.5 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN107068543B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | F·利普斯基;F·肖尔茨;M·克莱恩;F·哈贝尔 | 申请(专利权)人: | 弗赖贝格化合物原料有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C30B25/10;C30B25/16;C30B29/40 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邹智弘 |
地址: | 德国弗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制备 iii 模板 及其 继续 加工 方法 | ||
1.具有包含蓝宝石的衬底和至少一个III-N晶体层的模板,其中III表示元素周期表第三主族中选自Al、Ga和In的至少一种元素,其中在异质衬底上的区域内或在模板的III-N晶体层内设置掩膜材料作为中间层,其中在模板的III-N晶体层内通过一个或两个的以下形变εxx值(i)/(ii)定义:
(i)在室温下εxx值处于0的范围,(ii)在生长温度下εxx值处于εxx≤0的范围;
其中所述εxx值为通过晶体中实际的晶格常数与理论上理想的晶格常数之差除以理论上理想的晶格常数计算的形变值,和
其中所述掩膜材料的中间层相对所述异质衬底的距离为最大300nm。
2.根据权利要求1所述的模板,其中在模板的III-N晶体层内,εxx值
(i)在室温下处于0εxx≥-0.003的范围;
(ii)在生长温度下处于0εxx-0.0006的范围。
3.根据权利要求1或2所述的模板,其特征在于,在对于模板使用或设定厚度(d蓝宝石)为430±20μm的蓝宝石衬底和厚度(dGaN)为7μm±0.5μm的GaN的III-N晶体层的情况下,
在III-N晶体的情况下,模板的曲率(KT)
(i)在生长温度时固定在0至-150km-1的范围,和/或
(ii)在室温时固定在-200至-400km-1的范围;
其中在使用或设定其它层厚(d蓝宝石/dGaN)的情况下,曲率值取决于各层厚依照Stoney方程式处于以下范围:
KT(dGaN;d蓝宝石)=KT(7μm;430μm)×(430μm/d蓝宝石)2×(dGaN/7μm)。
4.根据权利要求1或2所述的模板,其特征在于,除去包含蓝宝石的衬底。
5.根据权利要求1所述的模板,其中在模板的III-N晶体层内,εxx值
(i)在室温下处于-0.0015εxx≥-0.0025的范围;
(ii)在生长温度下处于-0.0003εxx-0.0006的范围。
6.根据权利要求1或2所述的模板,其特征在于,在对于模板使用或设定厚度(d蓝宝石)为430±20μm的蓝宝石衬底和厚度(dGaN)为7μm±0.5μm的GaN的III-N晶体层的情况下,
在III-N晶体的情况下,模板的曲率(KT)
(i)在生长温度时固定在-25至-75km-1的范围,和/或
(ii)在室温时固定在-200至-400km-1的范围;
其中在使用或设定其它层厚(d蓝宝石/dGaN)的情况下,曲率值取决于各层厚依照Stoney方程式处于以下范围:
KT(dGaN;d蓝宝石)=KT(7μm;430μm)×(430μm/d蓝宝石)2×(dGaN/7μm)。
7.根据权利要求1或2所述的模板的用途,用于制备III-N-梨形晶,任选在这之后将它们分解成单个III-N-晶片。
8.根据权利要求1或2所述的模板的用途,用于制备III-N-块状晶体,任选在这之后将它们分解成单个III-N-晶片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弗赖贝格化合物原料有限公司,未经弗赖贝格化合物原料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611230901.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电子轰击电离源
- 下一篇:制备基板上晶体岛的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造